[讨论]微组装共晶工艺的探讨 [复制链接]

小弟去年开始微组装工艺的工作。
   先来解释一下共晶。共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。其熔化温度称共晶温度。我们生产的过程中，有个过程就是使用共晶焊料将芯片焊接到载体上。
   我们共晶的芯片是砷化镓芯片，背金。使用的共晶焊料是金锡焊料。
   常用的共晶焊料有：金锡，金锗，金硅。选择金锡主要是因为其共晶温度相对较低。
   不知道大家都是用何种共晶焊料，选用的理由？
  
   注：近期想做个工艺试验，想购买锡铅焊料带，量少。规格上长宽厚为10FT*0.5''*0.001''。主要是厚度要求，其他的可以更改。如大家有办法能让我买到，谢谢发个邮件到378685187@qq.com。最近为买这个东西搞疯了，无限感激。