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[求助]BGA雙球效應,是什麼原因呀? [复制链接]

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离线lei_wang

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2010-08-13

最近發現一些不良品中有BGA雙球效應,BGA錫球和焊盤上的錫沒有完全溶合在一起,中間有一層Flux.不知是什麼原因呀?

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离线milon_liu

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只看该作者沙发发表于: 2010-08-13

最好附个回流炉曲线给大家看看啊。

离线superhust

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只看该作者藤椅发表于: 2010-08-15

自己动手做一下红墨水试验，分析一下问题点

离线peidaogang

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只看该作者板凳发表于: 2010-10-15

应该炉温有很大问题，以前我碰到过，POP上层的BGA也有这种状况，从锡膏管控和炉温上去找

离线30615081qq

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只看该作者报纸发表于: 2010-10-16

不懂。。。学习中。。

离线hanzhao1984

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只看该作者地板发表于: 2010-10-16

炉温有问题吧，在可接受范围内尽量提高下最高温度和回流的时间。

离线liao0203

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只看该作者地下室发表于: 2010-10-16

樓主的資料不全了？
多大球啊？==

离线peter_2008

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只看该作者 7楼发表于: 2010-10-16

炉温曲线或元件焊球氧化

离线lideyi

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只看该作者 8楼发表于: 2010-10-16

BGA的曲线尽量做到保温区高温，时间100S以上，回流时间尽量短些（40S左右）。

离线yama31y

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只看该作者 9楼发表于: 2010-10-18

1.不良位置印刷有没有少锡，2.BGA球的平整度如何？

离线zengjiemin

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注册: 2009-01-04

只看该作者 10楼发表于: 2010-10-19

这种现象也叫做枕头效应，由于PCB板和BGA 本体在回流过程中的热涨冷缩导致，改善措施可以对BGA刚网开口做局部加厚处理，PROFILE使用马鞍型的曲线就可以改善

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