[求助]求助：材料可焊性验证是否一定需要用可焊性测试仪？ [复制链接]

请各位帮忙分享一下经验：
我们公司是做PCBA的，有时候会遇到材料上锡不良的情况（润湿性不好，严重的就直接拒焊，无论是SMT OR DIP），分析下来材料不良居多，建议购买可焊性测试仪，但是某些原因没有获批（也许觉得是作为简单筛选用，没必要那么高的精度吧）
请大家分享一下自己公司是怎么去验证材料的可焊性的，一定要可焊性测试仪吗（品牌型号）？是否有其他简便的方法筛选？

有的是品保那边抽样板到产线拿的的光板做可焊性试验，全ok就ok，否则不过
在那看到有个图用力来做可焊性试验，是樊老师的书中

引用第1楼sonwuben于2010-08-23 21:29发表的 :
有的是品保那边抽样板到产线拿的的光板做可焊性试验，全ok就ok，否则不过
在那看到有个图用力来做可焊性试验，是樊老师的书中

用力来做？那估计原理应该和可焊性测试仪的原理基本类似了
是本什么样的书呢？
大家都说用小锡炉占锡进行验证，但是真的很难判断出结果，除非真的是明显的拒焊了……