[求助]求助：验证材料的可焊性的方法？ [复制链接]

请各位帮忙出谋划策：
我们公司是做PCBA的，有时候会遇到材料上锡不良的情况（润湿性不好，严重的就直接拒焊，无论是SMT OR DIP），分析下来材料不良居多，建议购买可焊性测试仪，但是某些原因没有获批（也许觉得只是作为简单筛选用，没必要那么高的精度吧）
请大家分享一下自己公司是怎么去验证材料的可焊性的，一定要可焊性测试仪吗（品牌型号）？是否有其他简便的方法筛选？

我們暫時使用焊台驗證可焊性，无铅小器件260-280℃/2-4秒 器件可粘锡为合格(锡线锡与焊接面是结合的体,如为附着或不附着为不合格). 大型器件适合调整温度.  一般温度取尽量低.

操作:先让焊台恒温, 取适量锡线于焊嘴,再用焊嘴锡部与器件焊接部接触焊接.2-4秒焊嘴离开.

上锡量要达到95%。

简便方法：粘Flux后浸入小锡炉2-4秒，取出后看上锡是否良好

1.可以裸露焊盘过小洗炉，然后看焊盘上锡是否饱满。
2.将焊盘手工加锡然后用吸锡线拖平，在按照正常工序生产，如果还是有不良说明和焊盘没有关系。
3.如果是喷锡的焊盘可以先过一次炉然锡先融一次，然后再生产看是否还是有不良。

做沾锡实验

实验元件放置小锡炉2~4S看上锡效果

沾锡面积超过95%及为OK
否则NG