[工作]关于IC拆卸后的再使用有哪些注意事项 [复制链接]

各位SMT大虾，很久没有踩家家了，今天有个新的问题有疑惑，就想到家了，来家里问问各位，请多多出主意
前不久，我们公司因交货急，而有只器件断货，为了交付，我们使用从不合格品库取来同样产品将产品上的IC器件
取下再利用，不想，此次用户发生质量问题，我们前去处理，通过我们维修发现为IC故障，换下IC就正常了，检查批次
正好是我们使用拆卸件的批次，以前我们产品从未出现过此种质量问题。
如今，我们领导安排我们工艺写一份关于IC拆卸件的使用规定，如“拆卸后的IC需烘烤，储存环境要求，从哪种状态的
不合格品取下的件可用等”请大家想想还有哪些需关注的，说明下，我们此次拆卸的件为QFP-32,因前面有拆卸SOP-16
使用后都没出问题，所以这次同样拆卸了QFP-32使用，却出问题了]请问与引脚粗细有关吗
十万急哟！

会不会是IC引脚变形而导致虚焊什么的不良呀？
或者是你静电防范未做好，导致元器件被击穿了。。

没有办法，我没有钱下载不下来，也只能给你网址，你自己上去看。。
网址如下：
http://www.docin.com/p-60365841.html

http://wenku.baidu.com/view/e0c5a007e87101f69e319585.html
汗。。。

感谢几位的献计献策，前面有大虾提到的静电损伤，这个肯定有，但明确的原因没确定。

引用第3楼zhoujl08于2010-08-25 15:21发表的  :
感谢几位的献计献策，前面有大虾提到的静电损伤，这个肯定有，但明确的原因没确定。

汗。。LZ真是好眼力呀！楼上几位？汗。。。

是同一个大虾哟，真的应该饮水思源

IC引脚粗细与封装体内部的引线的粗细有关吗，是否密间距引脚更易引起内部引线断裂，补充一点：我们对用户退回的不合格品进行分析，用手按住器件封装体，测试OK，松手则测试NG，最初我们判断为虚焊，通过再次对引脚施焊，则全部测试NG.所以我们判定是否为内部引线击穿。

一些集成电路代换技巧 (来源: 自互联网)

一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
 
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。

例如：TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
 
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。 例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP

2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路； 故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；
⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。
⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;
(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常

很感谢7楼楼主的建议，
我们是直接代换同一型号IC，器件型号、引脚数都未发生改变，但代换后就出现我前面讲述的现象。

感谢大家，现在我已初步找到问题点，是湿敏原因造成，因我们的产品NG品存放环境严重超标，吸湿严重，导致高温受热对IC内部引脚拉裂。

还以为是周金亮的马甲呢