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离线jlzq
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2005-12-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-09-06
今天遇到个问题，QFP芯片回流后虚焊很多，查看芯片引脚共面性不是很好，还有该焊盘前端短后端长是否容易造成锡膏上锡不良产生虚焊。请高手帮忙分析一下，看有什么好的办法。
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离线jlzq
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2005-12-19
只看该作者 沙发  发表于: 2010-09-06
焊点虚焊
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离线yesyin
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2007-10-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-09-06
可以从钢网开口上解决此问题，楼主不妨多参考其他帖子，类似的问题有很多。
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离线shakaleo
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2008-03-15
只看该作者 板凳  发表于: 2010-09-06
從圖片上看引腳共面性沒什麽問題啊

怎麼感覺錫膏融的不是很好，

最好把爐溫曲綫傳上來看一下
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离线lxchun316
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2008-12-17
只看该作者 报纸  发表于: 2010-09-06
确定原件引脚没有氧化？或者把料烘烤后在在锡炉里面侵一下引脚。
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离线yesyin
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2007-10-10
只看该作者 地板  发表于: 2010-09-06
楼上的仔细看看，明显的PAD与元件的设计错误嘛
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离线jlzq
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2005-12-19
只看该作者 地下室  发表于: 2010-09-06
回 2楼(yesyin) 的帖子
你的意思是延长前端钢板开口
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离线super_chen
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2006-12-08
只看该作者 7楼 发表于: 2010-09-06
1. Pad設計錯誤, 內側一般會切齊折腳處, 裡面留太長
2. 焊錫看起來融錫狀況不好, 不知道是solder問題、profile問題、pad氧化...要看看
3. QFP前端是切斷面, 所以不容易上錫, IPC 610, 8.2.5.6定義最少根部填充高度(不是前端), 所以一般看後腳跟吃錫
共1条评分
cgq827 金币 +5 乐于助人，您的无私奉献精神论坛的动力,感谢您一直支持！ 2010-09-19
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离线冷月空明
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2007-09-23
只看该作者 8楼 发表于: 2010-09-06
楼主解决没
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离线malanshi
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2005-09-03
只看该作者 9楼 发表于: 2010-09-06
引用第1楼jlzq于2010-09-06 11:06发表的 :
焊点虚焊



從該圖的焊腳看，焊腳有點歪斜不齊，確認下是否為高溫變形導致的一種虛焊。

請上傳溫度曲線圖供大家參考，以經快找到方法。
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离线umc
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2006-11-26
只看该作者 10楼 发表于: 2010-09-06
把PREHEAT  TIME 加到90S 试试
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离线zhengxiong
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2009-03-24
只看该作者 11楼 发表于: 2010-09-06
焊盘设计与物料不符
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离线angel_0312
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2006-05-29
只看该作者 12楼 发表于: 2010-09-06
引脚问题，，
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离线angel_0312
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2006-05-29
只看该作者 13楼 发表于: 2010-09-06
应该是引脚问题，，拒焊，
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离线smt-yuqing
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2007-04-26
只看该作者 14楼 发表于: 2010-09-06
楼主说了元件PIN脚共面性不好，元件PAD与PCB 上的PAD匹配性又那么差不空焊才怪？？
做其他的动作只能克服一时，还是从根本原因从发吧！
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