昨天去参加AGILENT 在昆山举行的新品发布会 ,感触颇深,以后我们的出路在那里啊
1,新技术的 推新,我们以前的许多观念都需要改变,DUNDSCANRY技术和 SCAN FINDER 是一个新的课题,现在的 通信板更为显著,串接的方式就更多,大家在做案子的 时候就更应该注意
2,PCB 的 走势,更密,更薄,更少的PAD ,这就要求治具和程序的要求的更高,同时对变形测试的要求也更高,治具的 稳定性也是一个关键,MAX的PIN的超出和 减少都是我们测试工程师要烤炉的问题,
3COVER RAGE 的比例也是一个问题,AGILENT 和TERADYNE 都有自己的coverAGR 的软件,这个 不知道是HAO还是不好,但是以后老板就会跟严格的要求我们
后续的的 日子我们的工作量的加大,同时我们的 岁数也在加,精力是否也在加。出路如何?