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[讨论]扁平、L 形和翼形引脚在PAD上的锡膏焊接厚度问题 [复制链接]

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离线七彩烟火
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2008-03-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-09-13
IPC-610-D中，扁平、L 形和翼形引脚在PAD上的锡膏焊接厚度没有做一个详细说明，只是注释为润湿性良好就OK，此判定标准如IC个别引脚轻微翘高做如何检验依据？？还有PAD与引脚之间的侧面焊接长度，锡膏如果没有全部盖住PAD，但润湿性良好，可以接收吗？/请问同行们是怎么验收这类焊点的呢？
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离线chenjunqi303
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2008-03-17
只看该作者 沙发  发表于: 2010-09-13
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2007-02-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-09-13
一般是看客户验收标准来的呀！
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离线七彩烟火
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2008-03-17
只看该作者 板凳  发表于: 2010-09-13
客户验收是前提，但内部也要有判断标准，因为烧录IC品种多，所有IC引脚稍微变形现象经常有发生！
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离线chenjunqi303
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2008-03-17
只看该作者 报纸  发表于: 2010-09-14
这个在IPC中也没有规定，经验丰富的请分享一下
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