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[讨论]U盘USB头采有低温锡膏回流焊接 [复制链接]

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离线wuweichina
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2005-12-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-09-13
各位兄弟：
因想提高产能，想将U盘的USB头采用低温锡膏用回流焊焊接，低温锡膏温底不
高又避免了USB头不耐高温的问题，不知有没兄弟试过？大家探讨一下
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离线海盗
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2002-11-22
只看该作者 沙发  发表于: 2010-09-13
试过，并以量产


品牌 Intelli 型号 WQ886-P
规格 sn42/58 粘度 190（Pa·S）  
颗粒度 25-45（um）  种类 免清洗型焊锡膏
熔点 低温(150度以下) 活性 中RMA





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离线jiang0724
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2010-09-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-09-13
回 楼主(wuweichina) 的帖子
sn42bi57ag1英利德
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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 板凳  发表于: 2010-09-13
楼上的兄弟用得效果怎么样啊,听说低温锡膏很容易掉件,是不是啊?另外我担心
USB头用低温锡膏焊接插拔次数过多会不会有影响啊
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离线海盗
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2002-11-22
只看该作者 报纸  发表于: 2010-09-14
不会，还可以，提供一份资料给你看看
附件: WQ886_P TDS _Sn42Bi58__.pdf (132 K) 下载次数:26
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