[求助]电解电容焊点不良，哪位高手指点一下 [复制链接]

今天做了几十个样板，贴好多电解电容，焊点都上锡不好，好像假焊的样子，每个都要加锡，有没有什么办法在印锡的时候上锡厚一点，如果批量做还这样的话我真的要死了，希望各位大吓指条生路！

检查锡膏量是否达到要求 钢网的开孔、网的厚度是否OK  底板上锡是否有氧化的现象。你用烙铁加锡是否容易上锡。电解电容一般都是锡膏量不够造成少锡的现象。可以试试看。谢谢

临时对策：
1、在电解电容位置贴钢板纸；
2、增加印刷时PCB与stencil之间的距离
彻底解决方法：
重开钢板，增加钢板厚度或者对原有钢板做扩孔处理，如果有Fine pitch零件可以采用半蚀刻钢板设计，只增加电解电容部分的钢板厚度。
祝你早日搞定！

谢谢楼上的两位朋友了，我想我知道怎么做了

建议如下：
1. 确认PCB上此电容的Pad大小，同时确认电容的电极尺寸，PCB pad大小会影响脱膜，电极尺寸太小会影响焊接（如果是公制0603，需要确认，如果是1005以上的，此影响不大）
2.确认stencil开口大小，stencil的厚度，这直接关系到锡量的多少，如果想增加锡量，这个办法比较直接。
3. 确认电极的可焊性，是否有氧化现象（如果有氮气炉可以试一下，如果同样的炉温，锡能爬上去，可说明可焊性的问题）
4. 确认其他的元件有无焊接不良的状况，如果也有，建议重新确认炉温，如果只有电容有，那么重点考虑第3项。
5. 其他通过设备参数来增加锡量的办法，这里暂时不推荐，因为电溶是chip件里电极相对比较大的元件，还是从可焊性上分析一下吧。

楼上的分析比较到位了。。