[求助]請教有關CPU SOCKET SMT製程注意事項 [复制链接]

CPU SOCKET rPGA988(A),是否有需要注意的地方,鋼板部分開法如附圖
原廠建議鋼板厚度0.13mm
粉紅色部分要開成橢圓形,角落PAD需加大,其它為1:1
這樣是否OK,有沒有朋友有相關生產經驗?

請問有朋友知道嗎?能否指導一下?

业界老大也体察民情了...省得断头断脚沸沸扬扬...，呵呵。

不大了解...网上当了个工艺...其他的可上 http://www.molex.com/molex/products/datasheet.jsp?part=active/0479890222_PROCESSOR_SOCKETS.xml&channel=Products&Lang=zh-cn 看看...。

這個cpu socket 底部用來焊接用的接點如果是BGA殖球方式(應該是)
則應該是Intel  搞錯了,  這個是''焊盤''的尺寸及外型的圖像, 當然或許
是Intel 在焊盤設計也是這樣做, 因此建議 鋼網(Stencil)配合一起做
   4個角落區焊盤(pad)面積加大用來承受較大的' X "應力走向,
側面橢圓用以對抗平行應力走向,  至於鋼網(Stencil)是否要配合'焊盤'
尺寸及外形一起做, 也不一定有絕對的需求, 焊盤加大錫量增加
''理論上'有助於加強焊點對pcb 應力的承受力, 但錫量增加也相對增加
產生錫橋的風險,  同時對"BGA"而言'銲錫量'多少從來就不是問題
因為BGA 本身這顆錫球就是銲錫的最佳供應源,  另外就算增加
再多的銲錫量,  BGA 主要產生錫裂的問題大多是"斷頭'也就是BGA殖球
上端的封裝'載板端', 因此在smt pcb 端加在多的銲錫也於事無補,
Intel 可能搞錯方向了, 不過話又說回來, intel 如此建議, 如果不照著做
萬一後續出了問題, 可能又會以沒照著她們的建議做而不負任何
責任, 最後倒楣的還是自己, 誰叫她們是'大廠'  呵呵