[求助]关于SMT制程的虚焊问题 [复制链接]

                            我们公司是一家以FPC为主的贴片加工厂，贴装的元件，很单一，主要以0201,0402,24P(CON)，BGA为主，用的是千住的锡膏，八区的炉子，峰值也有245左右，可就是虚焊特别多，立件的也比较多。
              请教下行业的精英们有没好的解决方法，  

LZ说的可是0201，0402元件虚焊？

0201  做再FPC 上面？
对于定位来说，有点难度

我认为炉前的品质只是一些客观因素，基本来说还是可以的，
想了解下在钢网，锡膏，炉温方面有没有好点的建议

千住的锡还是挺不错的，如果炉前印锡与贴片都不移位的话，应该考虑下炉子的斜率，时间等

这个主题应该移到工艺栏目哦

温度低点，速度慢点，炉前品质要好！

兄弟你提供的信息太少了，不够详细。
  个人觉得应该从以下几点入手，仅供参考
一、提高元件的贴装精度。及印刷精度。
二、调整炉子焊接区的热风马达的频率（也就是马达的转速）这个一般很少调整的哦
三、FPC PAD的两端的间距的尺寸是否OK，

开钢网时都外延一点，锡膏多一点应该有点帮助。

简单的办法有
  有钱什么都好说，
    买台氮气发生器，给炉子冲氮气你的问题起码回少百分之八十

我认为有以下几种可能：
1.FPC有涨缩
2.FPC有变形
3.炉子的风速太大
改善方法：1. 减小FPC的涨缩变形问题，如果改不了就只有增加锡膏厚度试一试。
          2.调整风扇速度减小风扇频率