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[求助]PLCC 集成电路焊接点空洞（在X-RAY下有气泡） [复制链接]

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离线liyahong
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2007-07-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-11-21
   公司生产的产品（PLCC  集成电路焊接点）在X-RAY检验时总是有气泡，
很难解决，IPC上也没找这方面的标准。请高手不吝赐教！！
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离线Jcy
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2003-06-26
只看该作者 沙发  发表于: 2010-11-21
注意锡膏的回温问题，优化调整一下炉温，pcb和plcc的烘烤，还不行换换锡膏，要解决问题不容易，要多试验。接收标准可参考BGA的
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