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[求助]喷锡板在过第二面时拒焊怎么处理 [复制链接]

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2010-11-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-11-27
dears 请教一下各位 我们现代工的一个客户 因PCB板来料材质较差,PCB在过完第一次炉后,表面锡晶就已完全蒸发出来。PCB在过第二面时就会存在拒焊现象。
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2006-08-21
只看该作者 沙发  发表于: 2010-11-27
bottom面回流调低温度在无铅230-235之间,top面可选择爬锡性好的锡膏,最好是type4型号的
离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-11-27
找Pcb供应商重新喷锡,或更换膏膏。
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2007-03-24
只看该作者 板凳  发表于: 2010-11-30
这个问题还是PCB板不良,要从制程改善比较难的.我们这里一般就是做第一面的时候将回流温度放低,印刷锡膏厚度尽量偏厚.
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2010-11-03
只看该作者 报纸  发表于: 2010-12-01
谢谢指导,但调低温后BOT面有一颗QFN的 IC。锡膏爬锡效果不是很好,并且还有未熔锡现象。表面出现很多的锡粉颗粒。
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2010-08-23
只看该作者 地板  发表于: 2010-12-01
在锡膏里再加点助焊剂看看