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[求助]高手们来帮帮忙忙 QFP256过炉后虚焊 [复制链接]

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离线wenliuqian
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2010-11-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-12-01
我们近段时间生产一批QFP(引角数256) IC的板子,过回焊炉后发线此零件部份引角未与PAD焊接上,用针轻轻拨动,引角会左右摆动,在此请教各位大哥及前辈们,这样的问题该怎样解决?谢谢!
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离线senju-mevei
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2008-10-07
只看该作者 沙发  发表于: 2010-12-01
不具体,单这个结果就有很多原因。印刷时否完好;IC脚或焊盘是否有氧化;炉温是否符合所使用的锡膏曲线;如果都不是这些问题,那么锡膏肯定有品质问题了!最好说具体些,这里面高手多的很,他们要了解具体情况,保准一点就准!
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2010-08-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-12-01
1.首先确认元件引脚是否有轻微变形,找个镜子帮元件房镜子上一看就能看出来了;
2.元件引脚有否有氧化的现象?
3.炉温设置是否达到最佳状态?
4.与钢网开孔是否有关?印刷锡膏量是否做够,印刷锡膏状态是否饱满?
目前就像到这几点,希望能帮到楼主!
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2010-11-26
只看该作者 板凳  发表于: 2010-12-02
PCB和IC都是采用真空包装的,是的生产前才拆封并的120度的烤箱内烘烤过4小时后才上线生产的,炉温是按锡膏厂商提供的曲线来设定的。印刷无不良,但后面我们采取印刷两次,效果会好些,但这样连锡比较多。
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2010-11-26
只看该作者 报纸  发表于: 2010-12-02
引用第2楼小龙变老龙于2010-12-01 12:13发表的  :
1.首先确认元件引脚是否有轻微变形,找个镜子帮元件房镜子上一看就能看出来了;
2.元件引脚有否有氧化的现象?
3.炉温设置是否达到最佳状态?
4.与钢网开孔是否有关?印刷锡膏量是否做够,印刷锡膏状态是否饱满?
目前就像到这几点,希望能帮到楼主![表情]



首先感谢你的意见,、
你所说的2.3.4.点基本可以排除因这几点我们都有作调整过。置于第1点,我认为也不太可能,因为基本上是100%不良,IC也是全新的。
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2010-11-08
只看该作者 地板  发表于: 2010-12-02
樓主,最好發幾張圖片上來。
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2010-11-26
只看该作者 地下室  发表于: 2010-12-02
引用第5楼jackchentao于2010-12-02 09:30发表的  :
樓主,最好發幾張圖片上來。


目前手上没保存有图片,不过我把温度曲线图传上来,请大家帮忙分析下,是否是温度问题所造成?

锡膏为:千柱锡膏
具体如下:

Product: M705-GRN360-K2-V   Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Lot No.: G0628-4035
附件: 曲线图.zip (45 K) 下载次数:16