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离线li139
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2010-10-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-12-22
    管理者给予的答复如下。  

       1、外观反馈空焊点少锡,第一时间就到线上确认炉前,印刷确认无少锡问题。
       2、过炉后锡就变成锡珠或者无锡。
       3、当时不良实物我也确认过如果说如此大空焊盘没有锡,钢网没有清洗干净,那其他
          焊点小的同样也不会有锡。
       4、生技也在现场确认过此不良,推测来料焊盘氧化造成的不良。

请各位帮忙分析一下此空焊少锡的原因有哪些。


钢网无问题情况下可能是锡膏不均匀,锡膏量不足导致,各位认为呢?
[ 此帖被li139在2010-12-23 09:15重新编辑 ]
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离线cgq827
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2008-05-13
只看该作者 沙发  发表于: 2010-12-22
感觉是印刷问题,与PCB焊盘关系不大。。(锡膏、物料、钢网等OK)
印刷锡膏厚度和钢网厚度是多少?
另外焊盘有通孔也注定会导致锡量偏少。。。
离线li139
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2010-10-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-12-22
回 1楼(cgq827) 的帖子
钢网和锡膏都是正常的,因为之前有生产过,包括第二天也在生产无问题。
离线阿云
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2006-03-08
只看该作者 板凳  发表于: 2010-12-22
楼主不要光看锡膏与钢网,而是要看印刷后PCB上锡膏是否覆盖在PAD上,有没有残缺或者变薄。需要关注下印刷的品质。
离线tani
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2010-06-09
只看该作者 报纸  发表于: 2010-12-22
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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2007-03-24
只看该作者 地板  发表于: 2010-12-22
看了一下还是印刷出了问题。
离线lam20070428
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2010-09-21
只看该作者 地下室  发表于: 2010-12-23
PAD有问题
离线keiji.sun
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2006-04-10
只看该作者 7楼 发表于: 2010-12-23
焊盘有问题,如果是钢网的话锡会在回流的时候有毛细效益,不个看不到一点
离线leon1988
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2010-11-25
只看该作者 8楼 发表于: 2010-12-23
拿烙铁可以试一下PAD是否拒焊,感觉和PAD关系不大。。
有没有SPI 阿,看看印刷图片记录。。
离线junzai
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2007-08-04
只看该作者 9楼 发表于: 2010-12-23
OSP板,表面像氧化了
离线lvhai130
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2006-04-19
只看该作者 10楼 发表于: 2010-12-23
錫膏都沒的,印刷沒出問題才怪

PCB PAD 吃錫性不好,或者錫膏潤濕性不好  造成?
离线大森林
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2005-05-25
只看该作者 11楼 发表于: 2010-12-23
这种才质的板常有这种现象,是PCB的焊盘有一层氧化物把它覆盖了。问问厂商就明白了。
离线810229
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2010-12-14
只看该作者 12楼 发表于: 2010-12-23
可能是板子氧化了,放在烤箱里烤烤看看
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2008-03-13
只看该作者 13楼 发表于: 2010-12-23
问问PCB供应商就明白了。他们懂的。
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2009-08-23
只看该作者 14楼 发表于: 2010-12-23
焊盘表面的铜面没处理好,刮刀压力大了