[分享]锡渣还原剂MS2新专利 [复制链接]

以后同类产品进欧美市场就比较难了

可喜可贺！但不如你所说的“同类产品进欧美市场就比较难了”

全是英文啊？看不明白，哪位高人翻译一下？捡重点说说也行啊！

P.Kay Metal的锡渣还原剂获得美国专利

P.Kay Metal 向电子焊接制程提供广泛用途的化工锡渣剂及工艺被授予美国专利，专利号码7,61,915。本专利从2011年1月4日开始生效。P. Kay Metal的律师团在2010年12月16日已收到专利发行的通知。

特别值得一提的是专利的获准覆盖该公司的多种化学助剂，其中包含MS2，MS2用于还原波峰焊接过程的锡渣和回收有用金属锡。

美国专利在全球最为重要，和MS2在其它国家获得的专利一样，全球其它国家的专利也有望获批。

P.Kay Metal的总裁Larry说：“我们非常高兴USPTO认可了我们制程的得天独厚的特点和效能。 专利的获批来的正是时候，MS2的获批将把全球电子组装工业推向历史新高。

日行一善, 我也来翻译翻译. 不是100%的信, 达, 雅, 但是基本意思应该反映出来了.

P.Kay Metal获得覆盖广泛的锡渣清除技术的美国专利
P.Kay Metal向电子焊接制程提供广泛用途的化学方式清除锡渣技术及工艺被授予美国专利,专利号码7,861,915. 本专利从2011年1月4日开始生效. P.Kay Metal的法务组在2010年12月16日已收到专利发行的通知.

特别引人注目的是, 获准的该技术的专利权利要求中涵盖各类液体化学添加剂的使用, 包含该公司的MS2®系列产品, 该技术应用于波峰焊接制程中清除锡渣和回收有用金属.

类似的针对MS2®的专利已经在一些国家被授予, 但美国专利在全球专利中尤为重要. 此外其它的一些国际专利也有望获批.

P.Kay Metal的总裁Larry说:"我们非常高兴美国专利商标局确认了我们制程的独一无二的特点和效能.专利的获批来的正是时候，MS2®在全球电子组装工业的应用将会达到一个全新的高度."

专利中二聚酸的唯一性没有凸显...因为偶看到的就有五种结构之多...用于焊膏的名牌公司也不止一家...有被优化的可能...，不知道其他朋友是否细研过此专利内容...，专利见 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-215734-page-9.html 的131楼 焊接方法.part1~3...，呵呵。

图片:二聚酸化学结构式.JPG

頂一下

了解一下，呵呵

我看还是越多品牌，越优秀的品质，才能得到市场的认同。