[讨论]各位兄弟好！我司用的是无铅制程，BGA出现虚焊，请大家一起探讨 [复制链接]

用的锡膏为SN96.5 AG3 CU0.5用的是助焊剂活性比较强的阿尔法锡膏，

1.PCB，BGA有没有烘烤？
2.印刷，贴片有没有问题？
3.炉温曲线有没有异常（220度60S以上）？
4.PCB设计有没有问题？
5.锡膏适不适合此产品？（百度一下-晏合辉可以找到我）
BGA焊接不好，主要是对BGA焊球的湿润性不够，才会出现枕形不良现象（虚焊），正常情况下，有锡膏可以弥补这一缺陷。

1.回流时间60s左右。
2.零件烘烤后过炉有无变形，材质是否OK
3.空悍位置是否在BGA外面矩阵，PCB悍盘设计是否防空悍

我对阿尔法锡膏印象不怎么好,换个试试.

应该和锡膏的特性有关，主要是此锡膏中之助焊剂成份耐热性与流动性不太好，所以造成BGA与焊锡之间有助焊剂成份隔离，形成虚焊。

可以考虑一下试一下TAMURA（田村）锡膏TLF-204-SIS（20-38），此锡膏在市场上用量较多，适用性较广。若有需求，可以联系田村化研（东莞）有限公司--吴志勇，手机：13823783498，谢谢！

TAMURA 204-107也出现这个问题 ，开始是换用 加热效率比较好的流焊炉，提高回流温度解决；最后不稳定，还是换锡膏解决

看看制程有没有问题

PCB板和BGA在生产前有没有进行烘烤啊？
还有你的钢网厚度是多少啊？用什么印刷机呢？
炉温是怎么设定的啊？
这些检查完了都不行，你就换一种锡膏吧！我现在在用汉高乐泰的，也不错。

炉温曲线有没有异常..确认下实温

有虚焊不良图片吗？虚焊在X-RAY 细心对比可以判断检查的出来的，   如果在量产过程的品质一直都在稳定良好状态下，在生产过程突然性有虚焊不良发生，那就省点效率，不要分析其它问题了，可以直接分析是BGA锡球或BGA本体焊盘有氧化现象，处理方法更换不同周期BGA 试一试

BGA的锡球多大??是否有检查印刷效果??

在此学习了