[求助]SMT印锡膏和点红胶双制程空焊和在波峰焊掉件问题 [复制链接]

            刚进一家公司，给了我一个常见而且比较讨厌的问题，就是SMT印锡膏和点红胶双制程空焊和在波峰焊掉件问题，很想把它给解决掉，但是经验有限，我先把我的想法说一下：
1.尽量减少点胶量，调整程序坐标，保证胶少且贴片位置准确，这样会可能会减少。还考虑过扩钢网开孔，增加锡量。但是问题是，点胶机和贴片机都是很老的，问题不断，可能会导致胶量不稳定和贴片位置偏差，同样会造成空焊问题。想大虾们分享一下自己的经验，看看还有什么可以改进，怎么改进？谢谢
2.在波峰焊掉件，该制程是裸板过波峰焊，所以，常有元件掉落，增加胶量又会导致问题1的发生，请问任何解决？

1.解决好空焊与掉件从引起的原因找问题，平衡点协调好
2.考虑过扩钢网有没有验证过效果如何呢，还是值得试一度
3.在回流焊制程控制很重要的，一定要控制好点胶量、位偏、温度等
4.看楼主分析的主要原因是“点胶机和贴片机都是很老的”影响？设备状态不佳或未发挥极至
5.掉件的主要是元器件还是红胶或制程能力差原因引起、一一排查
抛砖引玉

红胶制程掉件原因很多，与设备关系不大；但设备能保证制程稳定即可。
1、检查点胶机的胶形，确定少胶、漏胶、溢胶。
2、检查贴片机贴片的精度，是否偏移、翘高等。
3、贵司红胶的固化条件，如120、150、200度固化等。
4、贵司是红胶同锡膏面同时制程在回流焊在线固化吗？
5、固化后的推力、扭力测试是否过关。
6、红胶在高温双波峰过几次波峰？最高温度、时间？
7、红胶在高温的粘合力即推力是否稳定、是多少？

先印锡膏，然后点红胶，红胶是乐泰3609，我试图减少胶量，但是机器不稳定，容易造成胶量很少，再者，贴片精度似乎也是问题，总会有便宜发生。好像是红胶固化和锡膏熔化之间的先后有一定关系，但是还没有理清到底如何，哪位有乐泰3609的温度固化资料？分享一下先？谢谢

楼主是红胶固化是锡膏在回流焊回流焊接(220-245度)时，同时一起在线固化的呀。3609红胶只能在130-150度固化；超过180度温度固化就脆化了。

這種是高溫紅膠固化工藝，以前有用過Almite AM120可以解決問題。先印刷錫膏，在錫膏面中心點紅膠然後貼片元件；紅膠和錫膏同時在回流焊完成，紅膠是固化、錫膏是回流焊接；同時完成SMT。

也就说要使用高温固化点的红胶？哪位多介绍一下高温固化红胶有哪些？

SMT有海外客户要求用高温红胶工艺，附件是高温胶厂商TDS。

各位，谁有高温红胶的供应商联系方式？共享一下，谢谢。

只有以前高温红胶厂商邮箱 almite@163.com

谢谢，那我就邮件联系试试看。

红胶板过波峰焊掉件侧可以考虑换一下红胶试试了 我是做红胶的 可以免费提供样品 13417529810 周先生 QQ1294317778

为什么要采用这种锡膏加红胶的制程呢？其实很多年前我也做过类似的产品，客户只是说那样是为了减少波峰焊后元件假焊的不良，其实只做胶水也就可以了，关键是后面波峰焊的制程要做好！个人认为胶量可以适当多一点，胶少了，过波峰焊掉件的更多！