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[求助]分析BGA锡珠脱落问题. [复制链接]

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离线daijuyun
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2010-10-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-02-22
请教各位:有一机型RMA返回的PCB,拆下BGA后发现BGA锡珠脱落,请各位帮忙分析主要的什么原因导致?多谢!

现正在跟进两个方面:1.受外力影响,PCB变形,导致锡珠脱落.2.BGA来料问题.
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离线sageyang
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2007-07-17
只看该作者 沙发  发表于: 2011-02-22
就两张图片能说明什么呢

不可能给你答案的

做做红墨水，切片，SEM等试验看看，

产生原因很多，外力，来料，受污染，布局不合理等原因都有

就这两张图，没人能给你答案
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离线daijuyun
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2010-10-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-02-23
多谢关注,已经在做,有结果了再发布出来.
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离线阿云
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2006-03-08
只看该作者 板凳  发表于: 2011-02-23
你是通过加热才拆下来的芯片，锡球有可能粘在PCB的焊盘上面，这样的情况很正常。
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离线daijuyun
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2010-10-21
只看该作者 报纸  发表于: 2011-02-23
是的,有可能是拆BGA时锡球掉了,请问有没有什么方法可以验证是否跟拆装有关.现在拆BGA的峰值温度为240.2度,大于217度时间为62S.请指教,多谢!
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离线阿云
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2006-03-08
只看该作者 地板  发表于: 2011-02-23
你只要加过热了，之前的失效模式就已经变了，可能以前的故障已经好了，但又可能在加热过程中产生了新的故障。
最好是在加热前就做相关的实验。
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离线lydsmt
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2005-05-28
只看该作者 地下室  发表于: 2011-03-04
BGA本体焊盘已经发黑了，没看到么兄弟
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离线wyuban
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2009-11-25
只看该作者 7楼 发表于: 2011-03-05
BGA是否有锡球脱落或假焊,只能通过x-ray来检验
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离线wx8105624
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2008-07-22
只看该作者 8楼 发表于: 2011-03-05
学习
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离线f1007876
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2009-08-15
只看该作者 9楼 发表于: 2011-03-08
对焊盘做一下SEM电子扫描，看看焊盘是否有黑镍现象。
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离线w609836571
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2011-03-09
只看该作者 10楼 发表于: 2011-03-10
做做红墨水，切片，SEM等试验看看，
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离线小兵一个
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2009-02-28
只看该作者 11楼 发表于: 2011-03-11
学习一下，楼主一定要把结论发布上来啊。
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离线秋风叶红
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2011-03-03
只看该作者 12楼 发表于: 2011-03-11
楼主同样问题我也刚遇到，BGA锡球与本体脱落（BGA没有从PCB上摘下，从外观已经能够看到明显球脱落了）
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离线phi8u8
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2008-12-06
只看该作者 13楼 发表于: 2011-03-11
是不是拆除的时候受热不够，大面积接地的地方就掉珠了
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离线秋风叶红
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2011-03-03
只看该作者 14楼 发表于: 2011-03-22
楼主，你那边找到原因了么？？可否分享下
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