手机板锡浆钢网制作规范
技 术 指 示
手机钢网开口数据
适用范围 公司手机钢网制作开口规范 有效期 长期
分发部门 模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部
一、通用规则:
1、模板开口一般设计标准应为:面积比≥0.66,宽深比≥1.60,当开口长度远大于其宽度(如IC时),则需考虑其宽深比和面积比。(Aspect Radio(宽深比);开孔宽度(W)/模板厚度(T)Area Radio(面积比):焊盘开孔面积/孔壁面积);
2、单个PAD不能大于3X4MM,超过的应用0.4~~0.5MM的线分割,分成的PAD≤2X2MM;
3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理;
4、多少孔以贴片层为准,测试点,单独焊盘等,客户无特殊说明则不开口;
二、 钢网字符标识.
为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通,通常在钢网上刻以下字符:
客户型号(MODEL)、本厂编号(P/N)、钢片厚度(T)、生产日期(DATE)、网框尺寸(SIZE),公司标记。
三: 开口方式
序号 零件 原始PAD尺寸 钢网开口尺寸 说明(蓝色为开口)
1 0402 大小1:1开内侧R倒0.1的圆角,0.40≤S≤0.50,
当S>0.50,内移至S=0.50;S<0.40外移至S=0.40
2 0603 倒角梯形开法,L1=1/4L,W1=1/4W,0.7≤S≤0.8,
当S>0.80,内移至S=0.80;
当S<0.70,外移至S=0.70
3 0805 倒角梯形开法,L1=1/3L,W1=1/3W,0.9≤S≤1.1,
当S>1.10,内移至S=1.10;
当S<0.90,外移至S=0.90
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主题 手机钢网开口数据
适用范围 公司手机钢网制作开口规范 有效期 长期
分发部门 模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部
序号 零件 原始PAD尺寸 钢网开口尺寸 说明
4 1206 倒角梯形开法,L1=1/3L,W1=1/3W
5 三极管(Q) 1:1开
6 二极管(D)
1:1开口
7 排阻 开口大小照IC规范开口,不作内切(0.5pitch的要考虑内距),外加0.15(红色为外加),外四角大时按80%开(但数值不小于中间脚)
8 排容 开口大小照IC规范开口,不作内切(0.5pitch的要考虑内距),外加0.15(红色为外加),外四角大时按80%开(但数值不小于中间脚)
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主题 手机钢网开口数据
适用范围 公司手机钢网制作开口规范 有效期 长期
分发部门 模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部
序号 零件 原始PAD尺寸 钢网开口尺寸 说明
9 带接地脚排阻或排容
上下脚宽按IC规范并外加0.1~0.20,中间脚宽1:1,并且上下边两脚与中间接地脚之间A处间距至少大于安全间距0.25以上,共四处。
10 排阻中间
散热孔
排阻中间散热片居中50%(绿色入部分)开口
11 QFPIC 引脚外扩0.10,0.4~0.65两端倒圆角,0.40pitch开0.18,0.50pitch开0.22,
0.635~0.65pitch开0.32,
0.8pitch开0.401.0pitch开0.521.27开0.75
12 IC中散热孔
QFP散热焊盘缩小至60%,再按均匀比例斜条分割.
13 IC中散热孔
SOIC散热焊盘长度按80%,宽度按50%如图开圆孔
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序号 零件 原始PAD尺寸 钢网开口尺寸 说明
14 BGA开法 BGA开法:0.4Pitch开0.20方孔,导角0.055圆弧,0.5Pitch开0.29方孔,导角0.05,0.635~0.65开0.32圆孔,0.8Pitch开0.42圆孔,1.0Pitch开0.55圆孔
15 后焊排插
长按50%,宽居中50%开孔(按客户要求有时不开)
16 J类元件
四边大焊盘外两边扩10%,中间二个小焊盘外三边扩5%蓝色为外加部分
17 SIM卡座
整体按120%开口
18 SW快捷按键
SW快捷按键外三边外扩20%箭头所指为外加方向
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适用范围 公司手机钢网制作开口规范 有效期 长期
分发部门 模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部
序号 零件 原始PAD尺寸 钢网开口尺寸 说明
19 电池
大焊盘中间架桥0.4
20 充电器接地
A处接地要开分割处理
21 U702(QFN) 中间接地开4个0.8的圆两边焊盘照QFNIC脚开法。
22 QFN 长宽化大于1.5,长度1:1,外移0.05MM,
长宽比小于1.5,焊盘整体60%开孔
29 双排列插座
内切30%,外加0.1,开口宽度照IC。
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分发部门 模板市场部、模板制造部、工艺工程部、品质保障部
序号 零件 原始PAD尺寸 钢网开口尺寸 说明
26 屏蔽罩 尽量往两边可以加大的地方加大0.3以上,红色为加大区域。每3mm架桥0.65mm,上下相邻屏蔽之间大于0.65mm。