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[原创]COB绑定高度管控及热胶问题--- 斑竹可以进来关注下吗？ [复制链接]

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离线第六弦
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2010-09-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-03-03
1、公司产品因为结构问题，对Bonding 高度要求在1.5mm 以下，请问下这个高度要求，对COB厂家要求算苛刻吗？常规可以保证的到吗？
2、对于高度管控有啥好的方法？目前外协的COB厂，用的是半自动脚踩的点胶机？
3、目前COB厂高度还是有些超标，打算采用： 热胶兑二甲苯 3:1 的比例兑，业界有这种做法不？可能有什么风险？
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离线第六弦
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2010-09-30
只看该作者 沙发  发表于: 2011-03-10
顶起呀......热胶混合二甲苯马上要导入了......
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离线malanshi
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2005-09-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-03-16
热胶混二甲苯一点都不专业！现在很多热胶都在做1.0MM左右的产品-不高于1.2MM.自动点胶或手工点佳可。

做高度低的产品可以选择流动性大的黑胶（热胶）

做智能IC卡的高度更低，但是采用网印方式多。



二甲苯欧盟那关肯定是过不了的。
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离线lanxianjun
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2007-11-24
只看该作者 板凳  发表于: 2011-04-07
高度要求1.5很正常，黑胶（热胶）可选用低胶，不要加二甲笨。
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离线第六弦
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2010-09-30
只看该作者 报纸  发表于: 2011-04-07
多谢　　malanshi　lanxianjun　　两位兄弟。
最终还是选用纯热胶的方式，没敢掺二甲苯．．．．．胶体本身没有加热，ＰＣＢ板加热。
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