[讨论]关于手机PCBA CPU焊点异常切片图 [复制链接]

图片:1.jpg

如上图所示：
初步判断如下：
1.焊锡开裂；
个人疑点：裂的方式想不通，因为常规状况下，开裂一般是从边缘向中间位置逐步加剧。但纵观整排焊点仅此焊点有开裂情形。切片的局限性，纵排无法确认。
p.s 对应手机失效现象，可定位仅此焊点失效。

2.镍金层与锡层中间有异物，但是查询产品记录，无维修记录（记录信息可信）。
个人疑点：
从合金层形成来判断，焊接OK，个人觉得可以排除CPU原厂的问题。
但又没有维修过，所以异物的来源一直想不通。
p.s 局部大图如下

图片:2.jpg

以上，请各位大侠指点。

请版主将帖子移步到异常分析模块，谢了！

您指的是？

个人认为可能性不大。
因为敝公司储存环境ok。出柜时间，解冻时间，搅拌时间，开始使用时间，有效使用时间均有详细记录。

因为使用量比较大，一般一瓶锡膏用的时间不会超过4h。并且是连续使用。
在周末如果休息的时候，一般就会回收处理。开瓶锡膏不允许超过24h。

另，锡膏从印刷到过炉放置不会超过30min。

个人倾向于焊盘上受污染

合金层没有问题？那锡膏应该没问题。
倾向于冷却速率。

异常端为CPU端，因为从条码来看无维修记录，也就是没有2次植球。

对CPU原厂的制作工艺很不了解，所以不敢妄下结论。

图片:2.jpg

你的意思是降温过快影响了焊点结构的致密性？
炉温曲线

錫裂在CPU邊緣？中間？幾個點錫裂？不良率？以前類似產品有無此異常？

在角落下图黄点，只有这一个点裂。就是上面的切片图。
不良率无法统计，是市场退机的分析，即使只有1pcs也要确认。第一次确认到这样的裂的方式。
就是中间裂痕看上去要严重一些。

从图片上看应该是发生在元件PAD一侧，与锡膏无关，看起来好像是CPU值球时出现的异常，建议做一下SEM，那样会看的更清楚。

根据你提供的断裂点位置和来源,初步判断不属于焊接问题.
一般状况下,断裂位置如果在BGA边上的第二个球,就应该注意到应力问题的存在,利用strain gauge检查下该位置的应力应变关系.
另外从锡球没有形成一个完美的形态,观察下有没有板弯现象.
裂纹之间存在异物,请使用SEM观察下,另外做下EDS分析,看中间是不是存在Si或者Al,如果存在的话,有可能是研磨过程中渗入的沙粒或者抛光粉.(这个是看到切片上有很多小点点,那些都是研磨技术不够残留的结果)

  沉金焊盘的黑焊盘效应，板厂的问题。

不好意思，异常段是在CPU端。
PCB是OSP工艺。

还是谢谢你的经验分享。

“strain gauge”请问有无资料可以分享下？

异物我的第一感觉也是抛光粉或者切片时候磨进去的。
因为做过切片后的EDS结果不准，所以一般情况下，经过切片（抛光）之后的切片就不进一步确认成分了。

IMC过厚导致断裂！切片后在电镜下放大看下是否更清楚些！打个EDX看看有那些成分！