[求助]关于回流焊氮气开于不开的必要性？ [复制链接]

本人现在遇到点小问题？
主要就是针对回流焊氮气开和不开的必要性？
PCB焊盘为OSP
主要元件：16pin IC 二极管 三极管 0402 0603 0805 还有就是通孔回流焊接connect.
产品用途：民用
客人要求需要开启氮气！我们目前的标准是控制在1000ppm以下.理想状态500ppm!
主要因为考虑到成本问题？
今天下午本人又做实验,在高清显微镜下面观察开氮气和不开氮气的情况下对比？
两者焊点除了焊盘润湿 焊点亮度有区别之外？
焊接效果感觉没多大差异？
现在主要考虑：焊点的可靠度 也就是说考虑它的动态机械性能;电气性能？
不知道该怎么样去测量？难道要送去实验室作对比才能比较吗？
有问过比较资深的老板,他们说可以不开？
考虑以上原因特来向各位学习？
小弟先谢了！
各位大哥有详细的是否可以给小弟参考！
谢谢

补充一点,主要因为这几天氮气供应的设备出了一点问题？
所以小弟没办法了~~
请各位多多支招..

做个切片分析看看金相。或者剪切力拉力测试之类的。对比有无氮气，也要选择一定量的样本。
如果你试图说服客户不用氮气，似乎有点难，因为意味着要承担责任。如果是氮气供应问题，那就要改善氮气供应的可靠性了。
根据生产产品不同，氮气的正面影响不一定完全相同。

是啊~~~
那个不开氮气只是我们内部的一个规则...
针对无特殊元件的PCBA可以要求不开氮气？
我就是想知道他会有什么样子的区别？和影响？

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