6534阅读
1回复

[表面处理]PCB板镀层问题（锡板和金板的区别） [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线李良义

级别：新手实习

金币: 62

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2011-04-04

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2011-04-08

本帖被 skylee 从 SMT工艺移动到本区(2011-04-08)

现在大部分工厂所用PCB板一般有锡板和金板之分（一般根据客户要求和产品特性选择），那么它们有什么区别呢？现在我将他们的区别作比较如下：

1.        从成本方面来说，锡板价格低，金板价格高。

2.        从颜色反方面来说，锡板呈灰色，金板呈金黄色。

3.        从抗氧化抗腐蚀方面来说，金板强于锡板，金板的shelf life（保存寿命）要长于锡板。常用金属的活动性顺序是：钾、钙、钠、镁、铝、锌、铁、锡、铅、铜、汞、银、铂、金。可见锡的抗氧化性仅比铁好一点，我们都知道，铁很容易生锈的。金排在最后，活性最低，化学性质最稳定，所以不宜氧化、腐蚀。

4.        从导电性能来说，从高到底排列：银（Ag）、铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、纳(Na)、钼(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn)、铅（Pb）。可见锡的导电性能比金小很多。

5.        从可焊性反方面来说，锡板要好于金板。

6.      从焊盘表面平整度来说，金板要比锡板平整很多。随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密；而垂直喷锡工艺很难将焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度，不良率比较高。所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

7.      从金手指反方面来说，几乎用的都是金板，因为接触可靠且阻抗小，可防止接触不良，对于日趋高频的电路很好，通常镀金用于插播部位。在射频、手机板、接触式按键、声卡、显卡等用的很多

8，   从加工难易度方面来说，镀金比镀锡工艺复杂，镀金板需要先在铜箔上镀一层镍，然后再镀金。

以上为本人总结，可能有不准确会不足的地方，还希望各位同仁指正。

[ 此帖被李良义在2011-04-08 14:11重新编辑 ]

关键词：锡板、金板