[求助]SMT贴片零件过wave后少锡！零件焊盘上有通孔！ [复制链接]

机器：soltec  delta5
锡炉角度：7度角
速度：100cm/min
flux喷涂的相当多的！
一区盘热管加热：280度
二区热风式加热：180度
三区热风式加热：200度
锡温：250度
锡条：63/37
chip wave  &main  wave
过锡波时有回流！
接触时间5秒！

急噻！
自己顶一下！

先确认是设备问题还是机器调试问题,再确认是助焊剂问题还是焊接工艺问题,最后再确认是否是PCB板的设计还是元件问题.焊接不良无非就这几点.多观察多分析.你就找到问题出在哪?

1.焊接角度降到5°;
2.方案1解决不掉就封住底部孔

是pcb的设计问题!在焊盘上有个通孔！
我想知道大家在工艺上是否能改善掉，有啥高招！我趴在wave上一周，啥法子都尝试了！还是解决不掉！
看看弟兄们是否有高招！
谢谢！

楼主能否发更清晰的图片，看不太清楚不太好发表意见。
能否解释一下一区盘热管加热：280度，二区热风式加热：180度，三区热风式加热：200度？
初步建议把角度降至5度左右，再做一个温度曲线分析看下是否达到工艺要求

谢谢！
一个新的德国客户，汽车电子！这此批量的数量已近跑完，下次试试5度角。
是过wave后的AOI 里面提取的照片，有点不清楚。
郁闷的是这边的领导不让瞎折腾！呵呵。。。
无语了！

孔壁破洞（void）或者是孔铜太薄造成了气泡，目前对于这种情况并没有绝对有效的办法，我曾经遇到最严重的情况是炉后手工烙铁修补都非常的困难，只有延长化锡的时间让内部效应充分反应，对于严重的板材不良这种办法相对比较危险容易爆板。

从RD的角度从简改善：孔内做绿油填充。

请问楼主焊盘的小孔是什么用途呀？这个设计有点意思，如这个通孔内也一定要焊接的话，建议就直接用SMT刷锡膏工艺，不要在波峰焊工艺进行焊接，因波峰焊工艺孔内喷雾时会助焊剂进入孔内，过焊锡时气体蒸发及焊锡的张力问题使的这个焊盘锡少，就如8楼讲的，要不就进行绿油堵孔，不然控制预热的温度有点难，