[求助]水溶性锡膏（Water soluble paste）的特性 [复制链接]

我们公司的所有产品都需要进行 Flux clean，说以使用了一款铟泰的水溶性锡膏，沉痛的实际经验告诉我：水溶性锡膏对环境的湿度很敏感，一般湿度超过40%，就很难控制印刷效果了，锡膏坍塌的特别厉害，也容易刷桥接！现在又到夏天了，环境因素会变得更不利于温湿度的管控，印刷的噩梦又要开始了~~不知大家是否有使用水溶性锡膏的经验，望分享下，谢谢！
目前我们的做法是将温度控制在25度以下，湿度在40%以下，锡膏在钢网上的使用时间是8小时.

个人总结水溶性锡膏要注意以下几点：
   1.印刷机里的温湿度的控制温度控制在25度左右，湿度在20%左右.可以在印刷机里加空调控制.
      2.锡膏的使用时间不要过长4H足以时间长了容易塌陷短路.
      3.贴片压力不要太大,回流焊应采用RTS型曲线升温保持在1℃以下,快了容易塌陷造成短路.
      另外如有用贴片治具生产时应注意控制治具的温度.

谢谢2楼朋友“支招”，参照您的经验，再去BOSS那诉诉苦，呵呵......
1.我们在印刷机里面加装了空调，湿度位置在30%左右
2.4H换锡膏，恐怕做不到，因为产品的关系，我们5~6分钟才印刷一次锡膏，4H换一次锡膏的话，基本上90%以上的锡膏都要报废了.BOSS绝对不会同意这么做的~，目前我们是24小时换一次锡膏啊
其实在  产品安全间距维持在0.18~0.2mm，0201 PCB Land 0.75X0.35时，锡膏的矛盾不怎么突出. 自从新产品的安全间距减小到0.15mm 0201 PCB Land 0.68X0.35时，锡膏的矛盾就异常突出了，更要命的是0201全部是MLCC的电容，很容易发生桥接异常

内部改善了...内外结合部位问题有暴露（内外温差大的话还是湿度问题）...，“风”轻轻地吹来过渡一下...，呵呵。

谢谢 Liu大的点评与启发.
1.我们的印刷机器是松下的SP-60，本身是不带除湿系统的，我们自己动手加了一个“除湿机”工作方式：向印刷机内部吹入“可控流量”的干燥空气，已达到除湿的目的.实际应用中，也确实起到了一定的除湿效果.但是还不是很理想，究其原因，可能就是liu大所说的风来去的方向和局部扰动影响了除湿效果，我们提出了分散进风口，以全面除湿的设想，但这些思路的执行牵扯到部门利益，进展缓慢啊.
2.锡粉的球径大小是否也会对锡膏的“吸湿性”产生影响呢？我个人认为diameter越大，锡球间的间隙就越大（体积百分比），Flux的“表面积“也就越大，与空气接触的也就越充分。从而更容易“吸湿”.而我们的锡膏是Type-3的......我们竟然使用Type-3的锡膏生产大量使用0201 元件的产品，而且钢网厚度还是0.06的，而且一用就是一辈子........

车间的除湿机都装两台

俺是来学习的

一般做0201用TYPE4的吧 不过钢网那么薄才0.06

1.锡膏确实是选错了，已经DOE证明了Type 4 明显好于Type3的，但是现在的良率也做起来了，处于Costdown的考虑，也基本没有可能去换锡膏了
2.对于钢网的厚度，0.06 可以保证0201 元件（RCL)上锡量充足，但是对于0402 （电容&电感）就显得有点侧面爬锡高度不足了，如果有0603元件，吃锡不足的现象就更明显了.

有做0201 PCB Land 为0.35X0.25+0.18+0.35X0.18  安全间距是0.15mm的兄弟吗？ 渴望分享下检验，谢谢！！ 我们在SMT生产中，总会出现桥接，不良率大概在3000Dppm

學習了....充實下知識