无卤化带来的挑战
•无卤化的相关标准 :IPC/Jedec J-STD-709,IPC-4101B,
JPCA-ES-01(1999),IEC61249-2-21
•无卤的限值 : Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm
•带来的改变或影响 :
1、电气性能(SIR、CAF、介电)
2、硬度脆度增加(可加工艺性能)
3、剥离强度(分层剥离增加)
4、成本的显著增加
5、阻燃性能
6、机械强度
焊点的主要失效模式
对于外观检测合格的焊点,其主要失效模式 :
•断裂开路失效
•腐蚀失效
•电迁移失效
主要失效模式:机械与热应力导致的疲劳开路失效!