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[转载]无铅典型可靠性问题 [复制链接]

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离线20062011
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2006-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-02
图片来源:中国赛宝实验室
[ 此帖被20062011在2011-06-02 19:49重新编辑 ]
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-02
图片
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-06-02
无卤化带来的挑战
    •无卤化的相关标准 :IPC/Jedec J-STD-709,IPC-4101B,
    JPCA-ES-01(1999),IEC61249-2-21
    •无卤的限值 : Br<900ppm,Cl<900ppm,Br+Cl<1500ppm
    •带来的改变或影响 :
    1、电气性能（SIR、CAF、介电）
    2、硬度脆度增加（可加工艺性能）
    3、剥离强度（分层剥离增加）
    4、成本的显著增加
    5、阻燃性能
    6、机械强度
  
  焊点的主要失效模式
    对于外观检测合格的焊点，其主要失效模式 ：  
    •断裂开路失效
    •腐蚀失效
    •电迁移失效
    主要失效模式：机械与热应力导致的疲劳开路失效！
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离线羊海松
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2011-04-19
只看该作者 板凳  发表于: 2011-06-12
怎么有点看不懂哦
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离线billowsfeng
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2011-05-02
只看该作者 报纸  发表于: 2011-06-12
楼主应该说明一下图片是放大了N多倍后的现象
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离线素面ljl
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2010-09-03
只看该作者 地板  发表于: 2011-06-13
能不能请楼主把图片和问题结合起来描述下啊，有点看不明白呢？

那个BGA焊球的焊接是没有形成MIC吧，应该是没有融合的吧，对吗？
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