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[求助]MPMup20007.2版本问题，请教 [复制链接]

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离线johnnyoneone
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2010-01-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-10
MPM UP2000升级到7.2版本后做每个新程式照MARKH点时相机离PCB板的距离都很远，导致做MARK点时，相机照MARK点都很模糊，甚至找不到PCB MARK点。但用旧程式时，PCB板离相机就很近，照MARK很清澈。做新程式时，PCB厚度都是一样的，都是给0.0618，为什么新旧程式照MARK时z轴上升高度会不一样的？
想请教一下7.2版本做程式时是不是要把Z轴的高度也要调节一下的。
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2011-02-25
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-11
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离线johnnyoneone
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2010-01-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-06-11
但是新旧程式的PCB厚度都设为0.0618,Z轴上升的高度会不一样的呢.想请教一下是不是升了版本的问题呢?还有升了版本之后会无原无顾的自动重启，就是什么提示都没什么就自动重启的那一种。也常死机，我截了个画面。请高手指点一下！
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2009-09-25
只看该作者 板凳  发表于: 2011-06-11
顶下LZ  学习下
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2011-02-25
只看该作者 报纸  发表于: 2011-06-11
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