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[讨论]无铅的大潮已经差不多了，下一个潮是什么？ [复制链接]

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离线wangvy
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2002-10-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-15
今天看了同事转过来的一份资料，觉得很好，是关于无助焊剂焊接的，虽然是英文，也看了个7788，觉得以后我们行业的发展会不会朝向这个方向？当然，可能需要N多年，像无铅一样。
个人认为影响的因素有；
1. 精细间距焊接
2. 元器件小型化或超小型化
3. 助焊剂对制程的影响。
4. 现在本来很多对助焊剂敏感的都在用银浆。

前一阵跟升茂台湾的一个人聊了一下，他们说在LCD行业有些位置使用银浆，他们在开发替代产品。我觉得这个可能是个趋势，但是怎么走，没有概念。希望知道的大侠分享一下。

附上文章。
描述: 未来趋势？？
附件: Fluxless soldering.zip (412 K) 下载次数:51
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离线zsliuhome
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2008-07-12
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-15
學習學習
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离线zhoujl
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2004-12-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-06-15
环保、节能。
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离线cheney.chen
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2009-06-08
只看该作者 板凳  发表于: 2011-06-15
无卤
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离线lj19810507
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2010-12-12
只看该作者 报纸  发表于: 2011-06-16
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线luo1443
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2004-11-19
只看该作者 地板  发表于: 2011-06-16
楼主为何不把它转会中文，那会更好啊。
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离线wangvy
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2002-10-18
只看该作者 地下室  发表于: 2011-06-16
无卤的已经是现实了。。。。。

俺的英文水平有限，马马虎虎看懂啊
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 7楼 发表于: 2011-06-16
银浆比锡浆贵么
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