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[求助]底部填充胶后有针孔 [复制链接]

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离线hpzhang
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2007-09-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-16
各位前辈，我最近生产一款产品，BGA点底部填充胶，过完固化炉后出现针孔现象，请问该如何解决？非常感谢！
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离线zhoujl
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2004-12-30
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-16
用的什么类型的填充胶？

使用前有没有回温？
有没有排空气？
固化温度是不是太高了？


以上都有影响。
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离线hpzhang
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2007-09-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-06-16
谢谢！
1.国产胶水
2.回温了12小时
3.固化温度是150度
4.排空气？怎么排呢？
5.板子是否要烘烤？我们是FPC上面贴BGA。
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离线tlgs
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2007-03-24
只看该作者 板凳  发表于: 2011-06-16
填充主要是起到固定作用，有针孔问题应该不是太大。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 报纸  发表于: 2011-06-16
升温率和环境相关
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离线lisa-liu
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2008-05-26
只看该作者 地板  发表于: 2011-06-17
国产品质是有此现象的，不稳定；很容易报废PCB板。特别是维修方面很困难，强度也不稳定。
我们用过乐泰、KOKI的BGA底部填充胶好多，最好评估下来还是选用松下BGA底部填充胶MP3020性价比好一点。
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离线hpzhang
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2007-09-29
只看该作者 地下室  发表于: 2011-06-17
松下BGA底部填充胶MP3020?有相关的联系方式吗？
谢谢！
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离线lisa-liu
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2008-05-26
只看该作者 7楼 发表于: 2011-06-22
我是工程的，供应商联系方式是采购负责联络的。你可以百度一下应该可以找到。
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离线悠狐
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2009-06-26
只看该作者 8楼 发表于: 2011-08-30
胶中间有气泡吧，应该抽真空脱泡
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离线eastup
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2007-02-05
只看该作者 9楼 发表于: 2011-09-01
你指的是外观看到的气泡还是切片看到的？
如果是切片看到的，一般气泡业界20%以下是可接受的，主要看可靠度测试结果
我们公司用的是乐泰的
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离线xxs
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2009-05-04
只看该作者 10楼 发表于: 2011-09-01
LZ说的是手机摄像头产品吧？？呵呵
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离线ygliu
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2007-06-25
只看该作者 11楼 发表于: 2011-09-02
气孔产生的原因是IC 底下有气泡，急剧升温时气泡跑出来形成气孔。
所以应该分成两段来烘烤，低温+高温。
同时加完胶后，最好在室温下放至2小时再烘烤。
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离线x-migo
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2009-04-30
只看该作者 12楼 发表于: 2011-09-02
我们公司使用的是乐泰3513的填充胶，你可以看看。我建议使用任何辅料前，需要和供应商的工程服务人员深入交谈辅料的相关规格和使用条件，按照供应商的指导操作，一般是OK的。
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