[求助]BGA芯片变形原因分析 [复制链接]

我们生产SOCKET905类型主板，主板上有一个AMD供应商BGA芯片，在ICT测试发现BGA有出现对角向上翘曲变形现象，我司制程中，到ICT测试BGA芯片已经经过两次高温，分别是回焊炉一次和波峰焊一次；但据AMD供应商提供的BGA芯片规格承认书中说明最高温度不高于245度，我们制程段温度都低于245度，并且时间也在承认书范围内，但原材料中也没有发现有异常物料，此种芯片出现的机率也小，生产10000片，发现4PCS翘曲变形；那还有其它原因造成这种现象吗？有什么好的方法管控这种类型的不良？

看发楼主发的图片，变形很离谱了，你首先在SMT回焊炉后加一站目检卡一下此现像啊，应该是SMT过炉后造成的。
我们公司也有这样一BGA变形的，不过是Intel的，你先把上线的料烘烤一下看能不能杜绝。。我们这里是烘烤后没有此变形了。