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[讨论]SMT 板面SMD 元件布局设计 [复制链接]

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离线billowsfeng
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2011-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-07-13
针对SMT PCB板面布局设计，本人认为，元件的布局应尽量保证分布均匀，避免过于集中，以保证整个板面的热膨胀系数接近。


先在出现一个比较纠结的问题，从SMT设备贴装角度来讲，元件的分布越密越好，这样贴装的速度便会有所提升。




 小弟现在正在做DFM的内部培训资料，想到这里开始矛盾了，

所有请各位大虾指教一二，不胜感激。


关键词： SMTDFM布局设计
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离线cno
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2007-04-22
只看该作者 沙发  发表于: 2011-07-14
如果单单考虑贴装，当然越密越好，但是要考虑到回流，返修，pcb layout 布局，热设计等，就不是越密越好了。
共1条评分
fengdiegu 金币 +1 SMTHOME因你而精彩！ 2011-07-14
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离线billowsfeng
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2011-05-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-07-14
若果要全面考虑的话，一般会采取什么那种方式
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2011-07-17
没有 器件占用面积/PCB单位面积 的压力...R/D懒得考虑...，有压力什么都有可能...只怕设备跟不上...，呵呵。
[ 此帖被panda-liu在2011-07-17 19:28重新编辑 ]
　
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离线billowsfeng
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2011-05-02
只看该作者 报纸  发表于: 2011-07-17
针对此类问题，小弟现在有一个感想，，
     现在也内的兄弟们很少有人涉及或关心这一块，所以焊接出了问题，很少有人从设计端考虑，认为设计就是最终的，无法改变，从论坛每个版块的发帖总数就可以看出来，DFX栏的总贴量和每日访问量最少。


我的观念是，设计就是为了制造，，设计的东西在好，制造不出来，等于"O",
随着现在电子行业的竞争日益激烈，，
      衡量一个产品的设计已经不是“能不能制造出来了”，是能不能快速的制造出来。


问题老依赖制造，或工艺解决，产品的市场反应时间能提高吗。。，


有的问题，从设计端一个很小的动作就可以解决，但从制造端就是大动作了，，相信这点大家不会反对，
所有，我认为，解决问题的最有效的途径首先是设计，其次是工艺，最后是制造。。。。。
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离线jack_lei
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2009-08-23
只看该作者 地板  发表于: 2011-07-17
tongyi
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离线张海龙
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2011-07-29
只看该作者 地下室  发表于: 2011-08-03
    
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离线张海龙
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2011-07-29
只看该作者 7楼 发表于: 2011-08-03
解决问题的最有效的途径首先是设计，其次是工艺，最后是制造。。。。。
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离线hei_ren
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2006-03-11
只看该作者 8楼 发表于: 2011-08-10
Agree!
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离线f3611727
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2011-05-01
只看该作者 9楼 发表于: 2011-08-14
元件集中也要分不同的部品
0201.0402.0603.....connector 等之间的间距
也要从组装，钢板开立等考量
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离线老兵
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2005-04-15
只看该作者 10楼 发表于: 2011-08-16
产品品质、成本60%在研发阶段已经决定了。国外一些大的品牌都比较重视DFM，国内的工厂重视程度不够，好多研发工程师缺少必要的工艺经验，也不了解生产现场，公司也没有设工艺岗位，设计问题只好由生产克服了。所以，先要建议公司在研发部门设立工艺岗位，把生产上容易出现的问题在设计阶段就避免掉。
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离线sxymj
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2010-10-02
只看该作者 11楼 发表于: 2011-09-02
解决问题的最有效的途径首先是设计，其次是工艺，最后是制造。。。。。
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离线hufei2011
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2011-08-17
只看该作者 12楼 发表于: 2011-09-05
深有同感，我们这做样时改个设计要一个多月才来试做，只通过单来跟踪和表达交流易出现信息不对称。还是有设计问题能及时到现场沟通交流比较好！
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离线billowsfeng
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2011-05-02
只看该作者 13楼 发表于: 2011-09-11
回 12楼(hufei2011) 的帖子
你们一个月就可以验证，，还好了，，，，，我们的变更时间最长的要等好几个月甚至要过年，，，哎，，，预投和过量生产惹的祸啊，，
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离线素面ljl
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2010-09-03
只看该作者 14楼 发表于: 2011-09-13
有不有附件可以学习啊？
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