[求助]48PIN脚间距在0.4以下的QFP过完炉老是有连锡 [复制链接]

各位，我司现在做的一款48PIN脚间距在0.4以下的QFP过完炉老是有连锡，在中间看了多是好的，温度降低还是一样，炉子的实际温差在10度以内，帮帮忙啊，急啊。

錫太多?
開孔多大...

钢网开口方式，印刷是否有拉尖

置件上抬点看看！DEK顶pin上加2层贴纸避免下锡量过多！

钢网开孔进行局部打薄.

和PAD，及开孔方式及钢板厚度有关。一般改钢板。现在的钢板厚度是多少？

我现在的钢网厚度在0.1啊，已经很薄了，但是还是不行,有没有其他什么意见啊?

纲网友很大的关系

这种问题应该常遇到:从以下几个方面改善
1:钢网开口可以内切一点,宽度缩一点
2:钢片可以改0.08
3:贴片高度可以往上改改
4:采用活性药剂稍弱一点的锡膏.

楼主解决没有？你的钢网是怎么开的，开孔方式？比例？

用0.08MM钢片，0.4PICH开孔0.18，用激光机的。钢网厂商有办法。

如果你的钢网开口没有问题的话
你看看你的PCB板有没有阻焊层
没有阻焊层0.5PICH都能连

0.4P QFP敢用0.08的钢片？你怎么保证焊接强度，不要一味的追求焊接不连焊，死命的减低网板的厚度，有隐患。
导致0.4P QFP连焊的原因很多，其实0.12-0.13的网板没什么问题的，我这边使用的基准是0.13的钢片焊接也没什么连焊。
网板不只是厚度的选择，还要有好的设计才行。
我想你选择0.1的钢片还连焊，主要原因是PCB没的阻焊层。
我这边遇到过类似的情况，客户一味的追求COST DOWN，给生产带来很大的难度，还一味的追求品质。
SMT 难啊。

12楼说的有道理。。。一般来说开口宽度内切，长度稍加些，保证有一定锡膏量。。。。

PCB有阻焊层的图片谁能传一张，学习学习。