无铅零件耐热冲击标准是什么﹖ [复制链接]

之前有铅焊接因烙铁温度较低﹐零件耐热冲击在MIL-STD 202G中定义为350℃3S﹐但现在导入无铅后制程温度有提高﹐显然此标准已不可套用在无铅产品生产上。
之前有看到Philips在无铅零件Data sheet 中注上参考标准为JEDEC22-B102-C标准﹐测试条件400℃ 5S﹐因目前手中无此标准﹐暂还无法判定正确与否﹐请问各位大虾﹕
各无铅零件供货商耐热冲击测试标准是什么﹖参考标准是什么﹖能否满足无铅制程生产﹖

JESD22-B102C 這一份規範應該是 Solderability Test Method
如果是耐熱性 應該參考JESD22-B106B Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices 但是這一份規範只針對DIP型元件做分析

这个还真不清楚，哪位兄弟了解这个标准？

查了很多数据﹐答案还在等待中…
找了wowo兄提到的JESD22-B106B标准可是没找到相关规定。
无铅零件要符合无铅制程焊接有两个条件是必须具备的﹐一是solderability最小温度&时间及最大温度&时间﹐二是零件耐焊最大温度&时间﹐前者决定可焊性﹐后者决定可靠性。
可焊性标准我昨天已找到﹐即从JESD22-B102-C更新的版本﹐为JESD22-B102D﹐2004年9月更新的﹐上面有增加无铅部分（虽然觉得规定得有些欠严谨﹐但还算是可参考）。
无铅零件用烙铁焊接的的可靠性标准目前还是没有找到…

这个问题问起来很简单﹐就是你无铅焊烙铁温度&时间设定多少﹖可回答起来就惨了…

无铅焊烙铁温度: 390+/-10度
时间还真的得请教

下面是引用lssing于2005-01-22 00:16发表的:
无铅焊烙铁温度: 390+/-10度
时间还真的得请教

问题就来自这里﹐上述三个问题象你这种情况自然一个也回答不了﹐要是你碰上大客户时就会被问得哑口无言的…
无铅零件耐热冲击基本可分为四个部分﹐solder dip, solder wave, solder reflow and solder iron, 前三者是比较容易回答的﹐因其有特定的设定程序及标准﹐且设定值基本上不可能超过零件本身规格（除一些特殊的组件如J-STD-020C中规定的组件需特殊处理）﹐后一项可是影响变量最多﹐不确定性最大﹐人机料法环俱全﹐因此风险最高了﹐万一温度高了时间久了将对零件及PCB产生致命影响如零件破裂﹑电容失效﹑PCB分层及via受损等等…
以前在生产有铅产品时在MIL-STD-202G METHOD 210F Page 6 中有一项是solder iron test condition, 定义350℃ 4-5Sec 1heat cycle ﹐供货商参考此标准生产的零件在有铅制程烙铁350℃ 3Sec 以下手焊是不会出现失效的﹐若有则将其归于零件本身质量问题﹐可是现在就不行了﹐很多公司无铅烙铁温度都设在350℃以上.
等待哪位前辈能提供建设性的参考ing﹐这个问题应该是每个电子厂都急于等待答案的﹐是否可挖深点…

各位高手中；
有人知道无铅制程中FPC 在SMT的检验标淮，主要是针对元器件这一块的，十分急用，有人愿意帮我忙吗？

下面是引用Jeven Lee于2005-01-28 10:39发表的:
问题就来自这里﹐上述三个问题象你这种情况自然一个也回答不了﹐要是你碰上大客户时就会被问得哑口无言的…
无铅零件耐热冲击基本可分为四个部分﹐solder dip, solder wave, solder reflow and solder iron, 前三者是比较容易回答的﹐因其有特定的设定程序及标准﹐且设定值基本上不可能超过零件本身规格（除一些特殊的组件如J-STD-020C中规定的组件需特殊处理）﹐后一项可是影响变量最多﹐不确定性最大﹐人机料法环俱全﹐因此风险最高了﹐万一温度高了时间久了将对零件及PCB产生致命影响如零件破裂﹑电容失效﹑PCB分层及via受损等等…
以前在生产有铅产品时在MIL-STD-202G METHOD 210F Page 6 中有一项是solder iron test condition, 定义350℃ 4-5Sec 1heat cycle ﹐供货商参考此标准生产的零件在有铅制程烙铁350℃ 3Sec 以下手焊是不会出现失效的﹐若有则将其归于零件本身质量问题﹐可是现在就不行了﹐很多公司无铅烙铁温度都设在350℃以上.
.......

这位兄台说得真好
无铅回焊一般要求是260度， 不超过10SEC，这个可以叫厂商提供资料
热风枪估计400 不超过5SEC，这个真还得要维修规范
dip零件在CTS维修时很容易受温度高就NG了，但是温度低维修BGA就不良，不知道哪位有高见