板子在过reflow时，在轨道上过和在网上过有什么区别？ [复制链接]

板子在过reflow时，在轨道上过和在网上过为什么会出现两种状态？
轨道上过出现立碑，网上过就可以了！

1）轨道上过容易变形，尤其是大BOARD。解决的办法是加中央支撑。
2）轨道上过时靠近轨道部分的BOARD温度较低。因为轨道吸热。若有轨道温度补偿的OVEN可解决此问题。
3）你们立碑发生在BOARD的什么位置？两种OVEN的温度曲线是否一致？
既然是用两种不同的OVEN进行REFLOW看来由于温度不均匀引起立碑的可能性较大。

一般来讲都是将Mount好的PCB放置在轨道上进行过Reflow，当然有些厂商将PCb放在网上过Reflow的，我想主要的区别是在于一个平稳性。
1.放置在网上进行过Reflow时，由于网的震动会导致零件的移位以及其他不良的产生.
2.放置在轨道上进行过Reflow这样就可以避免在网上的震动不会导致零件的移位等以及其他的不良产生，同时一般来将回流焊的温度也是要考虑的问题之一，放置在网上过时PCB所受的温度和放置在轨道上的PCB肯定会有一点差异的.
一般来讲生产硬板chip 0603以上的元器件将PCB放置在网上过应该没有什么问题，若生产柔性电路板表面若有CSP等零件的时候就不能这样做了，如果将CSP的FPC放置在网上进行过Reflow时焊接不良率会很高的，而且这是我们进行试验过的结果。
以上纯属个人经验和意见，仅供参考！

我们在轨道和网上过的的时候用的温度是一样的
但是产生立碑的几率小了但还是有(在网上过的时候)
温度是否要改变呢?
还有元件的贴装精度和锡膏应该没有大的问题
就是不知道怎么回事?

产生立碑的一般是小的元件,过网的BOARD不是很大的,位置是靠边的和中间的小的元件!

主要差别：在轨道上可以过双面板，网上则很难：）

在网上过振动大，易造成元件移位。

立碑的元件处锡膏是不是太厚了？

下面是引用姜华于2005-01-18 16:54发表的:
    就不能这样做了，如果将CSP的FPC放置在网上进行过Reflow时焊接不良率会很高的，而且这是我们进行试验过的结果。
以上纯属个人经验和意见，仅供参考！

以上纯属个人经验和意见，仅供参考!

下面是引用wanzhu于2005-01-20 04:46发表的:
主要差别：在轨道上可以过双面板，网上则很难：）

网上过Fine pitch IC 不良率很高,

轨道上过，传输平稳性会好一些。如果轨道和链网高度差太大，那么链网距加热板近，温度稳定性会好于轨道。

作为新手听了各位的见解后受益匪浅

这个讨论比较好，楼主可以参考一下一楼的意见分别测量一下轨道与链网的炉温，看看有什么区别没？

加入精华！

現在一般工?S用的都的是熱風回流爐在轨道上過產生立碑而在網上不會產生會有以下兩種可能
1. 板子太大或太薄遇高溫變形。
2. 在熱風量太大。
在網上和在鏈條上的最大區別之一就是在于在網上直接吹在PCB板面上的風量比在鏈條上的小。
在網上過板會有很多的問題如果是有BGA，CSP等對制程要求較嚴的元件會有很多的不良發生。
如果是雙面板網上可能無能為力啦!

立碑一般是0402，0603的电阻较多，一般来说立碑先要看是回流焊的问题，还是贴片机的问题首先须观察元件的方向，如果元件平行于轨道的，那一定是回流焊的问题，因为当元件进入回流焊时，两个PAD不能同时进入进入同一个温区段时，前后两个PAD以及焊料温度不一样一个先进入湿润状态，而另一个没有则前面的焊料将元件拉起造成立碑，解决办法：第一重新修正PROFILE，降低速度，回温区拉长，同时进入湿润状态；第二更换较重一些的元件（换供商比较难办）；另外一种是如果垂直于轨道的话，那就是贴片机贴片位置不对，解决办法：修正贴片坐标！