[讨论]無鉛焊錫在銅超標問題上的處理方法 [复制链接]

        目前在無鉛焊錫銅含量上升問題上我相信同行們都會遇到。不知各位如何處理。我們有用到中和法即﹕從錫槽內取出部份錫再加入不含銅錫棒(此方法成本較高)﹔排除法﹕將錫溫升高再降低﹐不停繳動﹐去除表面含銅錫渣(此方法效果不明顯)。不知各位還有什么別的好方法﹐請多多指教﹗多謝﹗

加入純錫, 去中和.  此法較經濟.
或使有去除法會有改善.

两条路...，添加≤0.05Cu同规格的Solder bar（厂家有提供添加料品种、价格应相同、有别于初始的底料）...接近超标时就该采用的方法...，无铅除铜不在表面在底部...由于Cu6Sn5密度大于无铅合金的缘故...，由于无铅焊料多含有用的微量元素...纯锡添加不提倡...，呵呵。

      平時我們加的錫就是同型號不含銅錫棒﹐但可能我們的產品不一樣(osp板)﹐還是會超﹐所以只有從錫槽取出部份再加入。Cu6Sn5密度8.28靜止處于錫槽底部﹐在降溫 繳動的時候因結晶的原因還是有點用﹐但不理想。多謝你的指點!

搅动的方法会将Cu6Sn5结晶弄碎而达不到打捞目的...，卸了通道采用“一网打尽”的工具才会有效...，脆性结晶的含铜量在18 wt%左右...，呵呵。

卸了通道采用“一网打尽”Cu6Sn5结晶的工具有嗎?我求購﹗呵呵﹗請指教﹗多謝﹗

前面脆性结晶的含铜量数据有误...查了94年的工作笔记是10~12wt%（两次分析结果因表面含焊料多寡而异）...，至于工具...到五金店买不锈钢筛网...四角剪去方块后折叠成5~10CM深度的盒子并编好缝隙...盒子的长宽视POT大小一般每边减5CM...，余下来就是如何沉下去又如何提起来、保温温度、保温时间和提取速度的问题了...要全部或大部为针状晶体那样的重量很轻的...，呵呵。

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-215734-page-11.html 的155楼有打捞物的图片...不过那是人家铲上来的碎块有那水平也不错了...。

多謝﹗我會去試試。化學性去銅不知你有否這方面建議?隱約記得几年前有廠商向我推荐過﹐好象跟硫有關。

那是厂家惯用手法...室内WS POT不容易操作且烟味不好...，怎么操作见偶以前的老贴 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-5076.html ...，呵呵。

只適合有鉛嗎?高銀無鉛可否用?

银会优先于铜先期硫化的...所以硫化方法不能用于含银的无铅合金...，呵呵。

所以無鉛高銀目前沒較好方法除銅了

硫化后的化合物可以用电解和化学方法对单元素进行各自分离...不过属于合金冶炼上游的工作了...WS POT由于冶炼条件不够至今没有什么有效方法降低不想要的元素譬如铅...，呵呵。

搞得那么复杂有啥用，直接加不含铜的不就OK啦