[求助]BGA crack, black pad issue [复制链接]

各位高手，最近我遇到一个头疼的问题，BGA crack，PCB是镍金的，BGA尺寸是24mmX24mm的，第三方实验室（国外）结论是black pad（镍腐蚀）,和PCB厂商讨论过，他们承认此问题，后续改善，但是业界没有一个标准，镍腐蚀比率是多少是合格的，各位有什么高见？另外，如果镍腐蚀（现在边缘腐蚀度60－70%，中间30－50%）问题存在，有何工艺方法（PCBA）可以克服？拜谢！

我记得是镍腐蚀的厚度是要小于镍厚的三分之一。

从SEM报告中可以看到的是镍层呈现齿状腐蚀，贯穿整个镍层，不过这个业界也是允许的，只要不太多就行，但是业界没有标准，百分之多少是合格的（有的药水厂说是45%以下都OK，有的说30%），没有统一的口径。切片可以看到IMC，厚度在2－6um，也在规格内，但是有明显的断裂（在镍腐蚀处断裂），这个不良是在客户端发现的，也就是可靠性问题，PCB厂也认同，但是没有什么好方法去解决这个业界的问题。
大家集思广益呢？
退一步的方案是改表面处理，但是我心不甘啊！！

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-284125-page-e-fpage-1.html#a 15楼有相关文章参考...，黑是共同点...起因却多样化...，呵呵。

谢谢Panda！ 记得2003年也请教过您，您当时在无锡。

无锡啊想起来了...也是大热天被PANDA的原总裁派去当个受罪的总经理...，呵呵。

根据你描述的腐蚀贯穿镍面情况应属不可接受等级...基本的腐蚀深度可参考神鹰的但不可产生富P层、反润湿现象和CHIP推力不可降到20%以下...简洁的判断可参照曹老师的刀片-檫皮法（分次轻刮、轻檫+显微镜观察）黑色条纹的面积、深度和可檫除程度...镍只有3~5um...不过焊接后的IMC层面多少会呈现黑面孔的...因为有P的原因...，正规的方法是用腐蚀性气体或液体在规定的时间内熏或泡PCB来判断腐蚀程度...方法也是简单的...，呵呵。

谢谢Panda,最近还在忙这个案子，老板们不同意我的观点，改用underfill来弥补，唉，看看吧。