[求助]SMT高低温冲击试验温度和时间要求 [复制链接]

公司最近要上SMT高低温冲击试验工艺，请问各位大侠回流焊接后高低温冲击试验温度、时间和循环要求？谢谢！在线等

这个要看你家的产品，是用在什么地方的，什么样的工作环境

温度冲击(Temperature Shock Cycling)：        
实验目的：    评估产品的剧烈温变的情况下，产品各部分由于热应力膨胀系数不同造成损伤情况及元件寿命
依据标准：    IPC-SM-785 ( 7.3.3 Page31 )； IPC-97010 4.3 （Page 18 ); GB2423.22
实验条件：    
               温度范围：-40~85℃
               温变速率：>30℃/min ,推荐40℃/min 
               循环周期：5Cycles 
               末端停留时间：10-240min
实验设备： 温度循环箱（两腔）    
实验步骤：    
1.室温条件下对电路板进行功能测试，确保投入试验的电路板功能OK
2.在室温下将实验样品放入实验箱内。
3.以大于30℃/min的速率将实验箱内温度从室温升到85℃
4.在85℃温度下停留10-240min
5.以大于30℃/min的速率将实验箱内温度从85℃降到-40℃.
6.在-40℃温度下停留10-240min
7.以大于30℃/min的速率将实验箱内温度从-40℃升到室温，完成一个循环。
8.重复3-7以完成规定的循环。
9.检查产品外观并测试产品性能.
注意事项：    
1.实验条件中可变参数由所需要的实验严酷程度决定，温变速率越大，循环周期越多，末端停留时间越长，则实验条件越严酷，理论上筛选的不良品越多，对产品的伤害越大。
2.实验箱内的温度需要实时监控，最好能够进行实验样品表面的温度监控。
3.实验样品的安放位置应当不妨碍样品四周空气的流动。
4.实验过程中中断实验的次数不应超过实验总循环数的10%，超过的话，需要重新进行实验。
5.实验样品原则上不能正常出货。
6.一定要等实验样品温度回到常温后才能将样品取出。

温度循环（Temperature Cycling)        
实验目的：    评估温度变化对产品性能的影响，通过温度变化产生疲劳应力，筛选电路板不良焊点
依据标准：    IPC-SM-785 ( 7.3.2 Page31 )； IPC-97010 4.3 （Page 18 ); GB/T 2423.22-2002
实验条件：    温度范围：-40~85℃
            温变速率：<20℃/min 推荐1-3℃/min
            循环周期： 7-20 cycles 推荐12cycles
            末端停留时间：15-60min 推荐30min
实验设备：温度循环箱（单腔）    
实验步骤：    
1.室温条件下对电路板进行功能测试，确保投入试验的电路板功能OK；
2.在室温下将实验样品放入实验箱内；
3.以小于20℃/min的速率将实验箱内温度从室温升到85℃；
4.在85℃温度下停留15-60min；
5.以小于20℃/min的速率将实验箱内温度从85℃降到-40℃；
6.在-40℃温度下停留15-60min；
7.以小于20℃/min的速率将实验箱内温度从-40℃升到室温，完成一个循环；
8.重复3-7以完成规定的循环。
9.检查产品外观并测试产品性能.
注意事项：    
1.实验条件中可变参数由所需要的实验严酷程度决定，温变速率越大，循环周期越多，末端停留时间越长，则实验条件越严酷，理论上筛选的不良品越多，对产品的伤害越大。
2.实验箱内的温度需要实时监控，最好能够进行实验样品表面的温度监控。
3.实验样品的安放位置应当不妨碍样品四周空气的流动。
4.实验过程中中断实验的次数不应超过实验总循环数的10%，超过的话，需要重新进行实验。
5.实验时，应先升温以排出实验设备内空气中的水分，避免实验过程中水气的凝结。

Boxy你好，谢谢你。
还有一个问题，7.以小于20℃/min的速率将实验箱内温度从-40℃升到室温，完成一个循环；
在室温中是否需要停留一段？麻烦请教一下。

非常感谢。