filter元件回焊时产生溅锡，如何分析元件出现什么异常？ [复制链接]

我们生产的一RF model封装产品，基板是0.4mm厚，表面电镀镍金处理，因后制程有wire bonding，基板的bonding pad区域不能有大于20微米的溅锡。
但现在确认使用的一颗大小相当于0603 mil滤波器会产生大量溅锡，高于10000PPM，调节profile没有明显效果。这是一颗客户供应的物料，厂商是TOKO，没法直接联系厂商，我们找不出元件的异常因在哪里。哪位大虾能帮我指条路，如何分析。

下面附件的图片是把元件放在空基板上，回焊炉后产生溅锡的状况。

看起来好像锡量有点多

下面是引用cici于2005-01-23 21:04发表的:
看起来好像锡量有点多

CiCi兄，附件中是确认物料时，把这颗元件手摆在空基板上过回焊炉看到的状况，是没有上锡膏的。

看来除了profile就是印刷污染问题吧，空载过炉并没有溅锡现象...。

Pre-Heat Reflow:

1. 150-160o C , 60 sec. max.
2. 160o C min., 45sec. max.
3. 200o C min., 30 sec. max.
4. 230±5o C , 5sec. max.

http://www.tokoam.com/passives/filters/dielectric/solder.html

老刘好，
为了确认溅锡产生的站位，在印刷后和置件后都有100% 15X显微镜检验，排除印刷污染造成，确认是在回焊炉产生。
因调节profile没有效果，才逐个元件空载过回焊炉确认溅锡，最后多次确认找到这个滤波器会产生较多溅锡。
现在想知道是什么原因会造成元件溅锡，有什么手段分析可以让厂商信服。

另外我们用的锡膏是kester Sn95/Sb5，peak温度设定在250~255之间，235以上时间40~60s

空载时元件也溅锡吗...？

如果空载时元件溅锡有三个地方可仔细的观察...1.元件的PAD镀层（存在夹层现象） 2.元件内部焊接点（是否不能适应无铅焊接）...3.元件是否有毛细层（较小的间隙、夹层什么的，焊剂易进不易出），darknight兄。