[求助]松下原件封装问题 [复制链接]

各位大侠：
   今天我遇到一个问题，就是在调试新程序时，有个原件4边都有脚（一面一只脚），底部是平的、四方形，吸着点的地方为圆形，我用QFP的封装形式进行编辑（196反射和187透过我都试过，不行），但是在识别示校的时候，包形状错误检出，尺寸都是对的。后来我用钽电容器的封装进行编辑和识别示校OK，请问位大侠这个原件用QFP的那里没设对嘛或者是不能用QFP嘛。原件图片过俩天附上谢谢！