热电偶固定方法 ：
• 热电偶结必须与被监测表面进行直接、可靠的热接触，否则，在热电偶结与被测表面之间就会产生一不可知的热阻。这样，温度读数将更接近于热电偶周围材料的温度，而不是被测表面的温度。一个极端的例子是，当Kapton胶带在炉膛温度下松驰时，热电偶将脱离被测表面，开始测量周围空气的温度。
• 用于将热电偶结固定到被测表面的材料应最少。这种材料会增加直接传给热电偶结的热容量，以及与这种材料接触的被测表面的热绝缘性(insulation)，这两种情况均会导致在炉温上升或下降时，热电偶的温度滞后于板表面的真实温度。当温度的变化率为2℃/s时，将滞后5℃至10℃，这意味着典型回流温度曲线上的温度峰值将大打折扣。
高温焊料 ：
一般来说，需要至少含铅93％、熔点超过290℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。这种焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。
采用胶粘剂 ：
胶粘剂的使用比高温焊料要容易一些。常用的胶粘剂通常可以分为两类，它们均可将热电偶固定到塑料、陶瓷元件以及FR4板等不可焊的表面。
胶粘带 ：
高温胶粘带，如Kapton胶带，可在任何表面方便地使用。但是，必须预先装入热电偶结，使其与被测表面稳定接触。
机械固定：
常用的热电偶机械固定方法是极不相同的：纸夹(paper clip)固定法和镙钉固定法。 机械式热电偶支撑器件具有以下优点：
• 可以很容易地夹在电路板的边缘，热电偶结点可以固定在电路板的任何位置，包括元件间的窄小空间。
• 弹簧张力使热电偶结点牢固地接触任何类型的表面。
• 低热容的热电偶结点可以快速响应温度的变化。
• 由于不需要焊接，因此不会破坏电路板，而且拆除仅需几秒钟。
• 结点直径小，容易通过元件外壳上的小孔来测量管芯(die)的温度。同样，可在BGA中心下面的电路板上钻一个小孔，以精确建立器件的回流温度曲线。
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