对于于很多新手炉温测试是个头疼的问题,没有关系这些资料足够治疗新手炉温测试头疼问题,《炉温测试标准书》。
温度曲线的测定位置
一.温度曲线测试时的注意点:
1. 使用电路板: 贴装完成的电路板。
2. 使用的金属线:镍铬合金,顶端是焊锡物质,线径0.1-0.2㎜
二.测定的位置:
1. 基板的空焊盘。
2. 高密度贴装区域。
3. 大型IC元件引脚。
4. CHIP元件。
5. 耐热差的部品。
6. BGA.CSP.元件的球形引脚。(或QFP元件的引脚)
如果觉得其中内容还有写得有参考价值请给分哦。
SMT元件完美焊接需要具备的条件:
1.良好的壳体耐温性。
2.良好的引线共面性。
3.无疑的焊接可靠性。
4.便于组装的便利性。(可以实现自动贴装)
5.元件触点的分布合理性。
6.元件外观的多样性。(具有选择性)
除此以外还有一些主耗料的选择,人员的管理和工艺的控制,才能实现完美的焊接,才能做出艺术品出来。