[原创]炉温测试标准书和焊接条件以及炉温测试点选择 [复制链接]

炉温测试标准书和焊接条件以及炉温测试点选择，解决新手炉温测试头疼问题的良药。

对于于很多新手炉温测试是个头疼的问题，没有关系这些资料足够治疗新手炉温测试头疼问题，《炉温测试标准书》。

温度曲线的测定位置
一.温度曲线测试时的注意点：
1.    使用电路板：  贴装完成的电路板。
2.    使用的金属线：镍铬合金，顶端是焊锡物质，线径0.1-0.2㎜
二.测定的位置：
1.    基板的空焊盘。
2.    高密度贴装区域。
3.    大型IC元件引脚。
4.    CHIP元件。
5.    耐热差的部品。
6.    BGA.CSP.元件的球形引脚。(或QFP元件的引脚)
如果觉得其中内容还有写得有参考价值请给分哦。

SMT元件完美焊接需要具备的条件：
1.良好的壳体耐温性。
2.良好的引线共面性。
3.无疑的焊接可靠性。
4.便于组装的便利性。（可以实现自动贴装）
5.元件触点的分布合理性。
6.元件外观的多样性。（具有选择性）
除此以外还有一些主耗料的选择，人员的管理和工艺的控制，才能实现完美的焊接，才能做出艺术品出来。

图文并茂，

不错！

好东西。感谢楼主

好东西，谢

谢谢分享，下来看看