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[求助]PCB板在过炉后的起泡问题 [复制链接]

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离线jiji18
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2009-11-07
只看该作者 15楼 发表于: 2011-10-31
回 14楼(t汤广洲) 的帖子
是回流焊
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离线kg18
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2008-03-22
只看该作者 16楼 发表于: 2011-11-05
FPC在产前进行烘烤,将峰值温度可以稍微降低.板的问题大一些！
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离线xfeng45
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2011-10-05
只看该作者 17楼 发表于: 2011-11-06
学习中
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离线smt精品
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2011-10-31
只看该作者 18楼 发表于: 2011-11-08
受潮了吧
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离线allen_jn
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2011-09-27
只看该作者 19楼 发表于: 2011-11-10
先看看你的板材是何种板材，是高TG,中TG，还是普通TG?对应之炉温是否匹配？
（这点，你们SMT负责炉温曲线的工程师应该最清楚）

凡是起泡的板子一般都做报废处理，就是你现在电测都OK，后续使用中一定N多问题

不妨让你的PCB供应商分析下，是受潮，还是基板有问题，或是PCB压合制程有问题导致。
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离线yulei
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2005-07-25
只看该作者 20楼 发表于: 2011-11-13
是加厚的fpc板，以前莫仕给SUN服务器做过，你的覆盖膜和补强都起泡了，电测也会有很高的不良，道理很简单：胀孔了。这批板子基本完了，莫仕和SUN不会接受覆盖膜和补强都起泡的！如果赔偿，你老板会头大！！一片FPC带连接器近百美刀，------刀刀见血。
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离线querida
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2008-05-13
只看该作者 21楼 发表于: 2011-11-14
可先对PCB原材料做一下胶带测试，看下是否有阻焊漆易脱落的情况。
如确认原材料没问题，并且制程工艺，温度等也OK的情况下，建议check下flux,我曾经遇到过因flux中化学元素的不兼容过炉后PCB起泡的问题，更换flux后不良消失。
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离线中兴新宇
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2010-12-29
只看该作者 22楼 发表于: 2011-11-14
看看图片，我个人认为是
板没有压实，导致过炉后有气泡产生。要PCB厂家改善就可以！！！
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离线fuping
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2006-11-21
只看该作者 23楼 发表于: 2011-11-14
回 6楼(jiji18) 的帖子
受潮引起，回流焊接时产生气体膨胀，倒是起泡。从材料着手可以解此问题。
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离线chenjian2009
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差的不是一点
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2008-10-25
只看该作者 24楼 发表于: 2011-11-26
PCB厂家一般按照IPC 020C的标准作业，你可以向PCB厂家要得过炉测试数据，一般你的峰值温度在245度为宜，无铅锡膏熔点217度的过炉的时间有多少秒，PCB如果不能达到要求可以缩短一点时间，60S以下试试看，当然要保证可焊效果为准。力拓LITUO
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离线中兴新宇
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2010-12-29
只看该作者 25楼 发表于: 2011-12-03
这是PCB来料问题，要PCB厂家改善就可以！
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离线zhang2252
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2005-10-12
只看该作者 26楼 发表于: 2011-12-03
看圖片應該是FPC軟板,軟板D/C超過3個月,上線前最好都烘烤一下
另外看圖,起泡的位置是一大片,應該是壓合不好導致,
如果受潮起泡,現象應該不一樣
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离线roger_dxd
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2011-05-26
只看该作者 27楼 发表于: 2011-12-21
1、问题起因：板材吸湿或者材料自身结合力不足；
2、处理方式：加烤120度2小时后再使用，如还有则批量不可以使用
3、已经完成的产品分层的不可使用
4、无铅高温可以在250度以下应该都不会有问题，除非你局部加热手工焊接
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离线dingjian丁剑
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2011-11-20
只看该作者 28楼 发表于: 2011-12-28
生产前先进行125度4小时烘烤就可以解决问题
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离线zhangyinxia
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2008-09-13
只看该作者 29楼 发表于: 2011-12-31
从整个制程来看，我们可以从仓库的存放温度，来料进仓的D/C和包装来判定FPC是否存在受潮现象，
再一个就是我们使的贴片夹具及PROFILE 曲线有无实地测试过。这一点对于FPC制程很重要，曲线的每一个环节都不能开玩笑呀，不是说峰值温度在一定范围内就OK了。
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