[求助]维修拔取BGA时PCB起泡原因分析改善 [复制链接]

最近在生产主机板的一个产品，出现BGA不良，第一次拔取然后安装上，然后照X-RAY出现短路现象，又拔下，发现BGA区域PCB局部鼓起（怀疑第一次装时就起泡了，主要现象是出现照X-RAY短路），出现机率为100%（有个别的第一次拔下就鼓起）；检查SMT、DIP和维修时的最高温度不超过244摄氏度，客户要求范围为：230~250摄氏度；然后将PCBA烘烤，条件85摄氏度8小时，同样出现鼓起现象。此批不良品PCB从开封生产到维修在2天以内，请各位有遇到这种情况吗？是如何解？

应该是BGA器件在空气中存放时间过长，器件受潮严重，烘烤的温度过低，时间也不够。可以试一下，125C°烘烤时间36小时，可能会好。