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[分享]点胶成型检查规范--SMT产品红胶制程点胶和推力检验规范 [复制链接]

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离线fuping

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离线lisa-liu

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相互学习

离线johnny09

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同行啊

离线fuping

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http://115.com/file/aq15413n#
红胶制程Profile.pdf
http://115.com/file/dneoyg3a#
Koki無鉛錫膏.pdf
http://115.com/file/dneoy0af#
无铅锡膏印刷成型检查规范.pdf
http://115.com/file/aq154kac#
Tamura_無鉛錫膏資料.pdf

离线fuping

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红胶固化条件
1.    红胶固化条件：在100℃以上的温度下加热：
                  150℃下加热60秒（90-120秒较佳）推諫
                  125℃下加热90秒
2.    固化速度及其最终强度取决于在固化温度下滞留的时间：
3.    粘结强度与：
A.    SMD元件的种类
B.    胶点的尺寸和形状
C.    电阻焊覆模的型号
D.    固化程度的不同。
4.    试样时在150℃下固化时间30分钟：
A.    固化强度百分比
B.    给定温度的时间。