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roland
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楼主
发表于: 2005-02-03
有没用SOLDER JET MACHINE 的朋友,锡球是用喷射的方式焊接到电路板上的,期待能与大家交流.
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huhudi
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沙发
发表于: 2005-02-06
我也很感兴趣,原来只用过vacuum transfer的
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panda-liu
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藤椅
发表于: 2005-02-06
没做过...我也很感兴趣...。
Printing and Trimming Embedded Passives using DOD Ink Jet Technology
http://aept.ncms.org/presentations/13%20AEPT%20Seminar%202003_MicroFab-Rev1.pdf
Solder Ball Bumper
http://www.pactech-usa.com/solder_ball_bumper.htm
Process Development for Solder Joints on Power Chips
http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-04082001-204805/unrestricted/Chapter-2.PDF
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roland
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板凳
发表于: 2005-02-15
楼上的,我用得确实是pac-tech的机子.并用它的bonding head自己做了一部机,但是在生产中发现清洗焊嘴太过频繁.
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