[求助]谁有好办法解决PCB金PAD沾锡？ [复制链接]

你们贴胶带的效果怎么样？

最要命的是我们在金PAD上贴上高温胶带，过reflow以后还是有沾锡!

这句话比较厉害！

这你就的从贴高温胶之前去查锡膏从哪里来

原因可能是：

有些PCB公司 镀金和镀锡的炉子很近或者就是公用，他们没有清洁干净，导致PCB上来料就存在这样的细小的沾锡。

引用第16楼hnhebo于2011-12-01 08:16发表的  :
最要命的是我们在金PAD上贴上高温胶带，过reflow以后还是有沾锡!
这句话比较厉害！
这你就的从贴高温胶之前去查锡膏从哪里来
.......

真正是否贴了高温胶还是有沾锡，需要自己着实去跟个一些板子，有些时候你们通过QC哪里的数据大多时候都是不对的，呵呵！

用治具盖住

我觉得更应该尝试一下方法，才能确认是哪方面的问题。首先用A4纸把没有印刷锡膏PCB包起来过炉后观察有无粘锡现象，（有就是PCB有问题）没有，再找下一步就是把没有印刷的PCB不用包裹直接过炉，（有就是炉子的里面的锡膏助焊剂残留有问题）没有，再下一步把印好锡膏的PCB用手工贴过炉，（有就是印刷有问题）没有，再下一步到贴片机贴后过炉测试。总会把原因找出的。

建议先观察一些空PCB板，没有问题，可以先回流一下再观察，没有问题，就是印刷工位出问题了。

1、从擦拭方法着手：干擦、湿擦、真空擦重新配对
2、检查擦拭纸哪个面与钢网接触，尝试更换其他型号擦拭纸

改成1片一擦试试，炉前先对关键位置总检一次，这样来明确是哪一站造成的？

是不是网版底部脏沾上的锡粉
我们以前也遇到过的

清洗网版频率加大

他拍出来的图片就是结果了，我只能先告诉他如何补救。如果他只是问如何预防金层非焊接区如何预防沾锡，我就会提供焊接前的预防方案。

做带金手指的板时，以前我们也出现过沾锡现象，后分析与钢网自动擦拭后关系(因为自动擦拭的时候会把网孔的极少部分锡膏擦到钢网别的没有网孔的地方，再次印刷时，这些极少量的锡膏必然会附着在PCB板面上)，后改为人工手动擦拭，基本解决了这个问题。仅供你参考！

手工察钢网
取消机器擦

先用高温胶纸封
看是不是制程导致的

看你的光亮度 是不是PCB镀层比较薄导致的

1. 印刷时钢网的擦拭模式是否可以调整.
2. 印锡完成放大镜确认是否有粘锡;
3. reflow的条件调整.

你这种问题应该很多人都会遇到的，可以从下面几点出发来分析处理：
1：来料分析，找一包来料未开封的机板清洁好手做好防护措施后直接过炉看有没有粘锡的现象，如果有，就要在显微镜下看是不是粘锡了，我司之前有遇到过板子遇高温后里面的物体渗透出来看着像粘锡，但实际不是粘锡，后来我们在金手指上压了一治具OK了。如果直接过炉没有哪就要从下一工位找原因了。
2：把粘高温胶纸的工位与生产线分开，我们一般选择会议室，这个你们自已定主要是不能与锡膏有粘的地方就可以了的。另外说明一个很重要的事，哪就是你们的高温胶纸说真的很多公司忽略了高温胶的问题，因为胶纸本身有粘性而在生产线如果没有管控好就有可能在粘板前上面有锡粉了，你说你粘就没有什么意义了啊。如果出来没有哪就是另外的问题。
3：印刷工位，一般都以为清洁越多越好，恰恰做此类板子要减少清洁，清洁一次要确定清洁好，最好不要用全自动清洁。也要注意清洁手法，这个很重要。印刷出来全检10片后观察效果。
4：对于炉温的飞溅说法把炉温调试好，可以试验验证一下，找几个报废板检查好了后作试验，也可以叫采购找另外的锡膏试一下，需要说明的是现在的千住有很多都是假的。
     通过以上的方法相信一般都能找到问题的，希望能帮到你。

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